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NTIS 바로가기본 연구에서는 대기압 자기조립 기상중합법을 이용하여 유기 반도체로 사용되어지는 공액고분자인 Poly(3-Hexylthiophene), Poly(3-Octylthiophene), Poly(3-Decylthiophene) 박막을 합성하였다. 이들의 전기적, 광학적, 구조적 특징을 분석한 결과 1cm2/Vs 이상의 Hall mobility를 보여 유기박막 트랜지스터와 유기태양전지로써의 응용 가능성을 보였다. 반도체 특성을 가지는 대표적인 P-type 고분자인 Poly(3-Alkylthiophenen)을 기상중합법으로 합성 시 대기압에서 모든 공정이 이루어지기 때문에 진공증착장비에 대한 비용절감효과와 기판의 제한 없이 자기조립에 의하여 박막이 형성되어 유기물 기판을 이용한 유연성이 있는 소자 및 패널 제작에도 쉽게 적용할 수 있다. Poly(3-Hexylthiophene), Poly(3-Octylthiophene), Poly(3-Decylthiophene) 박막의 표면 분석을 위해 FE-SEM 과 ...
저자 | 백지웅 |
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학위수여기관 | 국민대학교 일반대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 신소재공학과 |
지도교수 | 김진열 |
발행연도 | 2010 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T11990746&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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