[학위논문]나노임프린트의 UV경화공정에서 레진의 두께변형률에 따른 나노트라이볼로지적 특성연구 : 두께변형률 따른 분석 Research of nanotribological characteristics according to a strain thickness of resin in the UV hardening process of nanoimprint원문보기
반도체 산업은 정보화시대를 이끄는 성장 동력의 중심축을 이루고 있어 국가적으로나 산업적으로 가장 연구가 활발히 이뤄지고 있으며 연구비중 역시 상당히 높게 나타나고 있는 실정이다. 현재 전 세계 반도체 산업에서는 컴퓨터의 핵심 부품인 DRAM과 같은 메모리와 CPU를 구성하는 마이크로프로세서를 중심으로 꾸준히 연구개발 되어오고 있다. 그러나 반도체 공정은 공정의 제한성에 의해 반도체 개발에 많은 제약을 받고 있고 미래에 대한 성장 가능성을 저해 받고 있다. 일반적으로 DRAM이나 마이크로 프로세서의 발전방향은 단위소자의 크기를 축소하여 칩에 내장되어있는 트랜지스터의 수를 늘리는 것인데, 단위소자의 크기축소는 반도체공정의 기술에 의해 제한된다. 또한 현재 사용되는 ...
반도체 산업은 정보화시대를 이끄는 성장 동력의 중심축을 이루고 있어 국가적으로나 산업적으로 가장 연구가 활발히 이뤄지고 있으며 연구비중 역시 상당히 높게 나타나고 있는 실정이다. 현재 전 세계 반도체 산업에서는 컴퓨터의 핵심 부품인 DRAM과 같은 메모리와 CPU를 구성하는 마이크로프로세서를 중심으로 꾸준히 연구개발 되어오고 있다. 그러나 반도체 공정은 공정의 제한성에 의해 반도체 개발에 많은 제약을 받고 있고 미래에 대한 성장 가능성을 저해 받고 있다. 일반적으로 DRAM이나 마이크로 프로세서의 발전방향은 단위소자의 크기를 축소하여 칩에 내장되어있는 트랜지스터의 수를 늘리는 것인데, 단위소자의 크기축소는 반도체공정의 기술에 의해 제한된다. 또한 현재 사용되는 리소그래피 기술은 포토리소그래피인데 이 기술은 광원을 이용하나 광원의 물리적 한계로 인해 한계가 들어나고 있다. 그래서 광원의 한계에 부딪힌 포토리소그래피 기술을 대체할 수 있는 차세대 리소그래피 기술이 많은 관심을 모아오고 있다. 본 연구는 나노 임프린트 공정 중 웨이퍼와 타겟글래스의 경화 시 평 편도에 영향을 주는 요인에 대해서 알아보고자 한다. 이를 위해 접촉 평 편도에 많은 영향을 줄 것이라 생각되는 레진을 도포할 때 사용하는 코팅의 방법과 가압 시 압력이 일정한지와 PR의 위치에 따라 일정한 두께로 경화 되었는지 그리고 웨이퍼와 글래스의 경화 후 형성되는 레진의 두께를 분석하였다. 임프린트시 웨이퍼와 타겟글래스를 균일한 두께로 형성해서 반도체 공정의 향상에 도움을 줄 수 있는 data를 제공 하는데 그 목적이 있다.
반도체 산업은 정보화시대를 이끄는 성장 동력의 중심축을 이루고 있어 국가적으로나 산업적으로 가장 연구가 활발히 이뤄지고 있으며 연구비중 역시 상당히 높게 나타나고 있는 실정이다. 현재 전 세계 반도체 산업에서는 컴퓨터의 핵심 부품인 DRAM과 같은 메모리와 CPU를 구성하는 마이크로프로세서를 중심으로 꾸준히 연구개발 되어오고 있다. 그러나 반도체 공정은 공정의 제한성에 의해 반도체 개발에 많은 제약을 받고 있고 미래에 대한 성장 가능성을 저해 받고 있다. 일반적으로 DRAM이나 마이크로 프로세서의 발전방향은 단위소자의 크기를 축소하여 칩에 내장되어있는 트랜지스터의 수를 늘리는 것인데, 단위소자의 크기축소는 반도체공정의 기술에 의해 제한된다. 또한 현재 사용되는 리소그래피 기술은 포토리소그래피인데 이 기술은 광원을 이용하나 광원의 물리적 한계로 인해 한계가 들어나고 있다. 그래서 광원의 한계에 부딪힌 포토리소그래피 기술을 대체할 수 있는 차세대 리소그래피 기술이 많은 관심을 모아오고 있다. 본 연구는 나노 임프린트 공정 중 웨이퍼와 타겟글래스의 경화 시 평 편도에 영향을 주는 요인에 대해서 알아보고자 한다. 이를 위해 접촉 평 편도에 많은 영향을 줄 것이라 생각되는 레진을 도포할 때 사용하는 코팅의 방법과 가압 시 압력이 일정한지와 PR의 위치에 따라 일정한 두께로 경화 되었는지 그리고 웨이퍼와 글래스의 경화 후 형성되는 레진의 두께를 분석하였다. 임프린트시 웨이퍼와 타겟글래스를 균일한 두께로 형성해서 반도체 공정의 향상에 도움을 줄 수 있는 data를 제공 하는데 그 목적이 있다.
Semiconductor industry, leading the Information Age's national growth and industrial hub of fulfilling the most important active research studies are done and the situation appears, is also quite high. In the current global semiconductor industry, a core part of the computer memory and CPU, DRAM con...
Semiconductor industry, leading the Information Age's national growth and industrial hub of fulfilling the most important active research studies are done and the situation appears, is also quite high. In the current global semiconductor industry, a core part of the computer memory and CPU, DRAM configuration, such as a microprocessor is focused on research and development has been steady. However, the limitations of semiconductor fabrication process on the semiconductor under many constraints on the development and growth potential for the future is being inhibited. General direction of development of DRAM and microprocessor devices reduce the size of the units in the chip to increase the number of transistors geotinde, a unit of the device size reduction is limited by the semiconductor process technology. The technology is currently used lithography is photolithography using this technology a source of light is limited due to physical limitations I'm running for. So I hit the limits of light technology that can replace photolithography generation lithography technology is coming together a lot of attention. In this study, nano-imprint process, the wafer and the target of the curing of a glass flat on the factors affecting were analyzed. To do this contact will affect a lot smoother I used to dopohal the resin coating method and the pressure is constant when the pressure and, depending on the position of PR has been hardened to a certain thickness and after curing of the wafer and the glass is formed The thickness of resin were analyzed. Imprint on the target wafer and glass to form a uniform thickness of semiconductor process that can help to improve its purpose is to provide data.
Semiconductor industry, leading the Information Age's national growth and industrial hub of fulfilling the most important active research studies are done and the situation appears, is also quite high. In the current global semiconductor industry, a core part of the computer memory and CPU, DRAM configuration, such as a microprocessor is focused on research and development has been steady. However, the limitations of semiconductor fabrication process on the semiconductor under many constraints on the development and growth potential for the future is being inhibited. General direction of development of DRAM and microprocessor devices reduce the size of the units in the chip to increase the number of transistors geotinde, a unit of the device size reduction is limited by the semiconductor process technology. The technology is currently used lithography is photolithography using this technology a source of light is limited due to physical limitations I'm running for. So I hit the limits of light technology that can replace photolithography generation lithography technology is coming together a lot of attention. In this study, nano-imprint process, the wafer and the target of the curing of a glass flat on the factors affecting were analyzed. To do this contact will affect a lot smoother I used to dopohal the resin coating method and the pressure is constant when the pressure and, depending on the position of PR has been hardened to a certain thickness and after curing of the wafer and the glass is formed The thickness of resin were analyzed. Imprint on the target wafer and glass to form a uniform thickness of semiconductor process that can help to improve its purpose is to provide data.
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