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NTIS 바로가기광학적, 열적 동작 신뢰성이 우수한 고출력 발광다이오드 패키지를 제작하기 위한 자료를 제시하였다. 이 목적을 위하여 액정을 이용한 칩 표면온도 분석법, 열천이 분석법을 이용한 패키지 분석기술을 통하여 열적 시뮬레이션에 대한 설계 요소의 결정 및 최적화에 대하여 논의 하였다. 액정을 사용하여 인입 증가에 따른 칩에서의 온도분포를 가시화 하여 칩 영역에서의 국부적인 힛 소스를 분석하였다. ...
저자 | 황웅준 |
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학위수여기관 | 明知大學校 |
학위구분 | 국내박사 |
학과 | 新素材工學科 |
발행연도 | 2006 |
총페이지 | xi, 147장 |
키워드 | 발광 다이오드[發光--] |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12143045&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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