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NTIS 바로가기일반적으로 평면형 전단부 (front-end)는 제작의 간편성과 낮은 제작 가격으로 인해 무선 통신 시스템에 널리 사용된다. 또한, 낮은 유전 상수를 갖는 기판은 저손실 회로 및 고방사효율을 갖는 안테나 구현이 가능하며 저가 생각이 가능하다. 하지만 낮은 유전 상수를 갖는 기판에서 제작된 기존의 마이크로스트립 (Microstrip) 기반의 결합 선로 대역 통과 여파기 (Coupled line band pass filter)와 마이크로스트립 발룬 (Microstrip ...
저자 | 임명규 |
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학위수여기관 | 아주대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전자공학과 |
발행연도 | 2011 |
총페이지 | 65 p. |
키워드 | front-end SIW balun |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12302383&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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