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NTIS 바로가기전자부품의 발전으로 BGA(Ball Grid Array) 패키지를 사용하는 부품은 증가하고 있으며, BGA 패키지를 적용한 부품은 인쇄회로기판에 납땜한 후에, 육안으로 납땜 불량을 확인하기 어렵다. 납땜 부위의 기포발생은 장기적으로 부식을 발생시켜 전자회로의 불량으로 발전하게 된다. 따라서 기포의 발생유무를 X선 장비를 가지고 확인하고 있으며, 기포에 의한 밀도의 차이로 X선 영상에서 명암 차이가 발생하게 된다. 이러한 영상의 차이를 이용하여 본 논문에서는 원-형태소를 이용한 수리형태론적 ...
저자 | 최관범 |
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학위수여기관 | 아주대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전자공학과 |
발행연도 | 2011 |
총페이지 | v, 29장 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12302757&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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