염화제이철 수용액에 의한 스테인레스 강판의 에칭 메커니즘 규명 및 Shadow Mask 에칭속도 향상 Elucidation of Chemical Etching Reaction Mechanisms of Stainless Steel Plate and Increase of Shadow Mask Etch Rate by Aqueous Ferric Chloride Etchant원문보기
CRT 용 shadow mask의 생산속도 향상을 위해 첨가제를 투입한 염화제이철 수용액을 개발하였고 이를 shadow mask의 식각속도 향상에 적용하였다. Fe(ClO4)3 첨가제를 종래의 식각용액인 염화제이철 수용액에 투입한 결과, shadow mask의 식각속도가 크게 향상되었으며, 이때 첨가제의 농도가 증가할수록 식각속도가 증가함을 알 수 있었다. 또한 첨가제가 투입된 식각용액으로 순수 니켈과 철-니켈 합금(Invar강)의 식각속도를 비교한 결과, 대부분의 공정조건에서 둘 사이의 식각속도 차이가 작음을 알 수 있었고, 이는 첨가제의 투입에 따라 니켈과 철의 식각속도가 모두 향상된 결과로 해석되었다. 첨가제의 주입에 따라 식각속도가 증가하는 이유는, 첨가제 내의 음이온인 ClO4−가 염화제이철 수용액 내의 Cl−에 비해 전자를 이동하는 가교로서의 역할이 우수하여 전자를 더 빠르게 이동시킬 수 있기 때문인 것으로 추정된다. 또한 염화제이철 수용액에 의한 스테인레스 외장재의 식각반응에 관해 연구를 수행하였으며, 용액의 교반속도, 온도, Fe 3가 이온의 농도, 유리산도, 비중 즉 여러 공정변수들이 식각속도에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 그 결과 AK(aluminum-killed)철 및 chlomium, STS430J1L 합금의 식각반응은 1차 반응식을 따르고 있음을 알 수 있었다. 또한 피로도(Fatigue ratio) 약 16％에서 슬러지가 발생하지 않으며 ...
CRT 용 shadow mask의 생산속도 향상을 위해 첨가제를 투입한 염화제이철 수용액을 개발하였고 이를 shadow mask의 식각속도 향상에 적용하였다. Fe(ClO4)3 첨가제를 종래의 식각용액인 염화제이철 수용액에 투입한 결과, shadow mask의 식각속도가 크게 향상되었으며, 이때 첨가제의 농도가 증가할수록 식각속도가 증가함을 알 수 있었다. 또한 첨가제가 투입된 식각용액으로 순수 니켈과 철-니켈 합금(Invar강)의 식각속도를 비교한 결과, 대부분의 공정조건에서 둘 사이의 식각속도 차이가 작음을 알 수 있었고, 이는 첨가제의 투입에 따라 니켈과 철의 식각속도가 모두 향상된 결과로 해석되었다. 첨가제의 주입에 따라 식각속도가 증가하는 이유는, 첨가제 내의 음이온인 ClO4−가 염화제이철 수용액 내의 Cl−에 비해 전자를 이동하는 가교로서의 역할이 우수하여 전자를 더 빠르게 이동시킬 수 있기 때문인 것으로 추정된다. 또한 염화제이철 수용액에 의한 스테인레스 외장재의 식각반응에 관해 연구를 수행하였으며, 용액의 교반속도, 온도, Fe 3가 이온의 농도, 유리산도, 비중 즉 여러 공정변수들이 식각속도에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 그 결과 AK(aluminum-killed)철 및 chlomium, STS430J1L 합금의 식각반응은 1차 반응식을 따르고 있음을 알 수 있었다. 또한 피로도(Fatigue ratio) 약 16％에서 슬러지가 발생하지 않으며 표면 거칠기 또한 양호하였다. 조사된 범위 내에서 보메가 증가하면 식각속도는 감소하며 유리산도는 식각속도에 미치는 영향이 미비함을 알 수 있었다. 본 실험 결과는 공정모델링을 통해 유도된 식각 속도식의 계산결과와 잘 일치 함을 알 수 있었다.
CRT 용 shadow mask의 생산속도 향상을 위해 첨가제를 투입한 염화제이철 수용액을 개발하였고 이를 shadow mask의 식각속도 향상에 적용하였다. Fe(ClO4)3 첨가제를 종래의 식각용액인 염화제이철 수용액에 투입한 결과, shadow mask의 식각속도가 크게 향상되었으며, 이때 첨가제의 농도가 증가할수록 식각속도가 증가함을 알 수 있었다. 또한 첨가제가 투입된 식각용액으로 순수 니켈과 철-니켈 합금(Invar강)의 식각속도를 비교한 결과, 대부분의 공정조건에서 둘 사이의 식각속도 차이가 작음을 알 수 있었고, 이는 첨가제의 투입에 따라 니켈과 철의 식각속도가 모두 향상된 결과로 해석되었다. 첨가제의 주입에 따라 식각속도가 증가하는 이유는, 첨가제 내의 음이온인 ClO4−가 염화제이철 수용액 내의 Cl−에 비해 전자를 이동하는 가교로서의 역할이 우수하여 전자를 더 빠르게 이동시킬 수 있기 때문인 것으로 추정된다. 또한 염화제이철 수용액에 의한 스테인레스 외장재의 식각반응에 관해 연구를 수행하였으며, 용액의 교반속도, 온도, Fe 3가 이온의 농도, 유리산도, 비중 즉 여러 공정변수들이 식각속도에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 그 결과 AK(aluminum-killed)철 및 chlomium, STS430J1L 합금의 식각반응은 1차 반응식을 따르고 있음을 알 수 있었다. 또한 피로도(Fatigue ratio) 약 16％에서 슬러지가 발생하지 않으며 표면 거칠기 또한 양호하였다. 조사된 범위 내에서 보메가 증가하면 식각속도는 감소하며 유리산도는 식각속도에 미치는 영향이 미비함을 알 수 있었다. 본 실험 결과는 공정모델링을 통해 유도된 식각 속도식의 계산결과와 잘 일치 함을 알 수 있었다.
A new etchant formulation was developed in this study to increase the shadow mask production rate, utilizing the Fe(ClO4)3 as an additive in the aqueous FeCl3 solution. The shadow mask etch rate increased substantially with the increase of Fe(ClO4)3 concentration in the etchant. The etch rate differ...
A new etchant formulation was developed in this study to increase the shadow mask production rate, utilizing the Fe(ClO4)3 as an additive in the aqueous FeCl3 solution. The shadow mask etch rate increased substantially with the increase of Fe(ClO4)3 concentration in the etchant. The etch rate difference between Ni and Invar steel was also reduced with the addition of Fe(ClO4)3 for most of the operating conditions, which was caused by the enhanced etch rate of both Ni and Fe by the new etchant. The increase in etch rate with the addition of Fe(ClO4)3 to aqueous ferric chloride solution was attributed to the superior electron transfer capability of ClO4- ion to that of Cl- ion. The ferric chloride etching of stainless steel in iron and chromium alloy was studied. The effect of process parameters(i.e., etchant temperature, Fe3+ ion concentration, specific gravity(Baume), and free HCl concentration) on the etch rate was investigated, and the results showed that the etching reactions of stainless steel follow the first-order kinetics. Roughness of the etched surface was improved when the etchant Fatigue ratio was decreased. The change in free HCl concentration did not affect the etch rate significantly within the range covered in this study. The experimental data were compared with the calculations from process modeling, and they were in good agreement.
A new etchant formulation was developed in this study to increase the shadow mask production rate, utilizing the Fe(ClO4)3 as an additive in the aqueous FeCl3 solution. The shadow mask etch rate increased substantially with the increase of Fe(ClO4)3 concentration in the etchant. The etch rate difference between Ni and Invar steel was also reduced with the addition of Fe(ClO4)3 for most of the operating conditions, which was caused by the enhanced etch rate of both Ni and Fe by the new etchant. The increase in etch rate with the addition of Fe(ClO4)3 to aqueous ferric chloride solution was attributed to the superior electron transfer capability of ClO4- ion to that of Cl- ion. The ferric chloride etching of stainless steel in iron and chromium alloy was studied. The effect of process parameters(i.e., etchant temperature, Fe3+ ion concentration, specific gravity(Baume), and free HCl concentration) on the etch rate was investigated, and the results showed that the etching reactions of stainless steel follow the first-order kinetics. Roughness of the etched surface was improved when the etchant Fatigue ratio was decreased. The change in free HCl concentration did not affect the etch rate significantly within the range covered in this study. The experimental data were compared with the calculations from process modeling, and they were in good agreement.
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