실리콘 점착제는 여러 가지 점착제의 한 종류로서 내열성 및 내화학성이 우수하여 전기, 전자, 자동차 산업 등에 많이 사용되고 있다. 그러나 aerospace, military 용도의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제조 공정이나 고용량의 HDD(Hard Disk Drive) 제조 공정에 적용되는 실리콘 감압 점착제는 높은 온도에서 ...
실리콘 점착제는 여러 가지 점착제의 한 종류로서 내열성 및 내화학성이 우수하여 전기, 전자, 자동차 산업 등에 많이 사용되고 있다. 그러나 aerospace, military 용도의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제조 공정이나 고용량의 HDD(Hard Disk Drive) 제조 공정에 적용되는 실리콘 감압 점착제는 높은 온도에서 저분자 실록산이 발생되는 문제로 사용이 제한되고 있는 실정이다. 이러한 이유 때문에 고 내열성을 가지면서도 저분자 실록산 오염의 걱정이 없는 비 실리콘 점착제의 개발 필요성이 있어 높은 내열성을 가지는 아크릴 점착제를 연구하게 되었다. 기본 모노머로 n-BA와 MMA를 사용하고 반응성 모노머로 AA와 2-HEMA를 사용하여 여러 가지 경화제와 가교 반응을 할 수 있는 carboxylic acid기와 hydroxy기를 도입하였다. 점착제 시료는 기본 모노머와 반응성 모노머의 조성을 달리하여 네 가지 점착제를 합성하였고 내열성을 향상시키기 위하여 epoxy계, metal chelate계, isocyanate계 경화제를 첨가하여 반응성 모노머인 AA, 2-HEMA와 반응 여부를 살펴보았다. 점착제의 합성 후 분자구조 및 내열 특성을 확인하기 위하여 FT-IR, 1H-NMR, DSC, GPC, TGA 분석을 하였다. 경화제를 첨가한 후에는 각각의 경화제에 의한 경화 정도를 확인하기 위하여 경화도를 측정하였고 FT-IR을 통해 반응성 모노머 중 어떤 반응기와 작용하였는지 확인 하고자 하였다. 점착제 합성과 경화제 첨가 과정을 마친 점착제 시료는 polyimide 필름에 도포하여 점착테이프 형태로 만든 후 표준조건과 200℃, 10분 노출 조건에서의 점착력을 비교하여 점착력의 감소 정도로 내열성을 살펴보았다. 반응성 모노머 중 hydroxy기를 가진 2-HEMA는 carboxylic acid기를 가진 AA에 비하여 경화도가 낮았고 두 가지 반응성 모노머가 같이 사용된 점착제 시료의 경화도 및 내열성이 높은 것으로 나타났다. 경화제는 isocyanate계 경화제가 경화효율 및 내열성 측면에서 가장 좋은 결과를 보였다.
실리콘 점착제는 여러 가지 점착제의 한 종류로서 내열성 및 내화학성이 우수하여 전기, 전자, 자동차 산업 등에 많이 사용되고 있다. 그러나 aerospace, military 용도의 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제조 공정이나 고용량의 HDD(Hard Disk Drive) 제조 공정에 적용되는 실리콘 감압 점착제는 높은 온도에서 저분자 실록산이 발생되는 문제로 사용이 제한되고 있는 실정이다. 이러한 이유 때문에 고 내열성을 가지면서도 저분자 실록산 오염의 걱정이 없는 비 실리콘 점착제의 개발 필요성이 있어 높은 내열성을 가지는 아크릴 점착제를 연구하게 되었다. 기본 모노머로 n-BA와 MMA를 사용하고 반응성 모노머로 AA와 2-HEMA를 사용하여 여러 가지 경화제와 가교 반응을 할 수 있는 carboxylic acid기와 hydroxy기를 도입하였다. 점착제 시료는 기본 모노머와 반응성 모노머의 조성을 달리하여 네 가지 점착제를 합성하였고 내열성을 향상시키기 위하여 epoxy계, metal chelate계, isocyanate계 경화제를 첨가하여 반응성 모노머인 AA, 2-HEMA와 반응 여부를 살펴보았다. 점착제의 합성 후 분자구조 및 내열 특성을 확인하기 위하여 FT-IR, 1H-NMR, DSC, GPC, TGA 분석을 하였다. 경화제를 첨가한 후에는 각각의 경화제에 의한 경화 정도를 확인하기 위하여 경화도를 측정하였고 FT-IR을 통해 반응성 모노머 중 어떤 반응기와 작용하였는지 확인 하고자 하였다. 점착제 합성과 경화제 첨가 과정을 마친 점착제 시료는 polyimide 필름에 도포하여 점착테이프 형태로 만든 후 표준조건과 200℃, 10분 노출 조건에서의 점착력을 비교하여 점착력의 감소 정도로 내열성을 살펴보았다. 반응성 모노머 중 hydroxy기를 가진 2-HEMA는 carboxylic acid기를 가진 AA에 비하여 경화도가 낮았고 두 가지 반응성 모노머가 같이 사용된 점착제 시료의 경화도 및 내열성이 높은 것으로 나타났다. 경화제는 isocyanate계 경화제가 경화효율 및 내열성 측면에서 가장 좋은 결과를 보였다.
Silicone PSAs(Pressure Sensitive adhesives) is a kind of PSAs. It has inherent heat and chemical resistance and is frequently used for electrical, electronic and automotive industries, etc. But FPCB(Flexible Printed Circuit Board) manufacturing process of aerospace and military and high-capacity HDD...
Silicone PSAs(Pressure Sensitive adhesives) is a kind of PSAs. It has inherent heat and chemical resistance and is frequently used for electrical, electronic and automotive industries, etc. But FPCB(Flexible Printed Circuit Board) manufacturing process of aerospace and military and high-capacity HDD(Hard Disk Drive) strictly limited to use silicone PSAs product because of low molecular siloxane which take place during the high temperature process. For this reason, high heat resistant acrylic PSAss which has no worries about siloxane contamination have been studied. Basic monomers are n-BA and MMA and reactive monomers are AA and 2-HEMA comprising hydroxy, carboxylic acid groups that can be crosslinked with various crosslinker. Total four kinds of acrylic PSAs synthesized with various composions and epoxy, metal chelate and isocyanate crosslinker used to improve the heat resistance. After the adhesives synthesis, molecular structure and thermal properties identified with FT-IR, 1H-NMR, DSC, GPC, TGA analysis. Crosslink density(1-%extract) calculated to determine degree of crosslinking by dissolving non crosslinked molecules and tendency of crosslinking preference identified from FT-IR. Each acrylic PSAs was applied to the polyimide film in the form of an adhesive tape for identifying heat resistant property at the standard condition and 200 ℃, 10 minutes exposure condition. Hydroxy group of 2-HEMA is less reactive than acrylic acid group of AA and acrylic PSAss which have two reactive monomer groups have shown high crosslink density and high heat resistant properties. As aspect of the crosslinker type, isocyanate crosslinker has shown best crosslink density and heat resistant properties.
Silicone PSAs(Pressure Sensitive adhesives) is a kind of PSAs. It has inherent heat and chemical resistance and is frequently used for electrical, electronic and automotive industries, etc. But FPCB(Flexible Printed Circuit Board) manufacturing process of aerospace and military and high-capacity HDD(Hard Disk Drive) strictly limited to use silicone PSAs product because of low molecular siloxane which take place during the high temperature process. For this reason, high heat resistant acrylic PSAss which has no worries about siloxane contamination have been studied. Basic monomers are n-BA and MMA and reactive monomers are AA and 2-HEMA comprising hydroxy, carboxylic acid groups that can be crosslinked with various crosslinker. Total four kinds of acrylic PSAs synthesized with various composions and epoxy, metal chelate and isocyanate crosslinker used to improve the heat resistance. After the adhesives synthesis, molecular structure and thermal properties identified with FT-IR, 1H-NMR, DSC, GPC, TGA analysis. Crosslink density(1-%extract) calculated to determine degree of crosslinking by dissolving non crosslinked molecules and tendency of crosslinking preference identified from FT-IR. Each acrylic PSAs was applied to the polyimide film in the form of an adhesive tape for identifying heat resistant property at the standard condition and 200 ℃, 10 minutes exposure condition. Hydroxy group of 2-HEMA is less reactive than acrylic acid group of AA and acrylic PSAss which have two reactive monomer groups have shown high crosslink density and high heat resistant properties. As aspect of the crosslinker type, isocyanate crosslinker has shown best crosslink density and heat resistant properties.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.