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NTIS 바로가기LED 봉지재는 칩을 외부로부터 보호하고 전기적으로 절연시켜주며 빛을 투과시켜 외부로 빛을 방출시키는 기능을 수행합니다. 봉지재는 외부 열에 의해 3차원 경화구조를 형성하는 경화성 고분자재료이며 재료의 기능 강화를 위해 다양한 무기소재를 혼용하는 유무기 복합소재입니다. LED의 출현 이후, 봉지재로 사용된 기존의 소재는 에폭시 ...
저자 | 이의진 |
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학위수여기관 | 공주대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 에너지시스템공학과 |
발행연도 | 2012 |
총페이지 | ix, 83장 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12646169&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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