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NTIS 바로가기최근에 스마트폰이나 타블렛PC등과 같은 휴대용 전자 제품들이 보급화 됨에 따라 고해상도이나 고성능뿐만 아니라 소형화, 경량화, 박형화등의 반도체 패기지가 시장에서 요구 되고 있다. 더욱 미세한 피치를 갖는 회로 기판에 대한 요구가 증가하고 있으며 이에 대해 COG (chip on glass)와 같은 패키지가 그 대안으로 떠오르고 있다. COG 접합은 칩을 유리 기판에 플립칩 본딩 방법으로 고밀도 실장이 가능 하며, 제품의 무게와 크기를 줄일 수 있다. 디스플레이 분야의 ...
저자 | 홍명환 |
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학위수여기관 | 한양대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 신소재공학과 |
지도교수 | 김영호 |
발행연도 | 2012 |
총페이지 | 88 p. |
키워드 | 재료공학 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12684750&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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