요약문 최근 기술이 빠른 속도로 발전함에 따라 각 산업의 연구 분야도 다양해지고 폭 넓게 진행되고 있으며, 금속입자를 나노크기로 제조 및 그 특성을 연구하는 소재개발산업, 금속입자를 이용하여 코팅 및 도금산업이 증가하고 있다. 이에 따라 코팅 및 도금 산업의 업체수가 증가하고 있으며, 적용 가능한 제품들도 다양해지고 있다. 이에 본 연구에서는 무전해 은도금법을 이용하여 은의 광학적 특성 및 전기전도성 특성을 분석을 통해 코팅 및 도금 산업분야의 발전과 다기능·고효율 소재 개발을 위한 기초 자료로 제시하고자 하였다. 무전해 은도금을 통하여 은도금 횟수에 따른 표면분석, 은경 액의 농도에 따른 반사율분석, 은경 막의 두께에 따른 반사율분석, 후처리유무에 따른 반사율분석, 은도금 적용 샘플 광효율 분석, 은도금에 의한 차폐율 분석을 실시하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 은도금 횟수에 따른 표면분석은 은의 입자를 분석하는 것으로 분사횟수에 따라 입자의 크기가 증가하는 것을 확인하였으며, 은도금 막의 표면은 나노크기의 은 입자로 구성된 다결정 도금 막임을 확인 할 수 있었다. 은경 액의 농도에 따른 반사율 분석은 은경 액의 농도를 20g/ℓ,30g/ℓ,40g/ℓ로 농도의 변화를 주었으며, 농도에 따라 은의 함유량이 높아지는 것으로 보아 반사율이 증가하였다. 본 연구에서 최적의 은의 농도는 40g/ℓ이었다. 은경 막의 두께에 따른 반사율 분석은 반사율이 본 실험범위에서 가장 높은 은의 농도 40g/ℓ로 실시하였으며 분사 횟수를 달리하여 막의 두께를 증가시켰다. 막의 두께가 증가함에 따라 빛이 막의 표면을 투과하고, 막의 표면이 흡수하여 손실률이 높아져 반사율이 낮아지는 결과를 얻었으며, 압력에 의한 분사방식은 1회 실시의 경우가 반사율이 높았다. 후처리 유무에 따른 반사율 분석은 후처리과정을 실시하면 반사율이 낮아짐을 확인하였으며, 후처리과정은 은도금 막을 보호하기 위한 필요조건으로 후처리 용액 분사 시 막의 두께가 증가하여 반사율이 낮아졌다. 하지만 반사율의 저하는 크지 않아 후처리를 실시하는 것이 바람직하다 생각되었다. 은도금 적용 샘플 광효율 분석은 은도금 실시 후 광효율이 약 11% 증가하였다. 은도금에 의한 차폐율 분석은 은도금을 실시한 경우, 평균 70.34dB의 차폐효율을 나타냈지만 Ni, Cu 도금된 직물보다 차폐율이 평균 3.01dB 낮게 측정되었다. 차폐율 저하의 원인은 UV하도 과정을 실시하지 않아 직물 표면에서 은의 부착률이 낮아진 것으로 판단되었다. 은도금 막의 ...
요약문 최근 기술이 빠른 속도로 발전함에 따라 각 산업의 연구 분야도 다양해지고 폭 넓게 진행되고 있으며, 금속입자를 나노크기로 제조 및 그 특성을 연구하는 소재개발산업, 금속입자를 이용하여 코팅 및 도금산업이 증가하고 있다. 이에 따라 코팅 및 도금 산업의 업체수가 증가하고 있으며, 적용 가능한 제품들도 다양해지고 있다. 이에 본 연구에서는 무전해 은도금법을 이용하여 은의 광학적 특성 및 전기전도성 특성을 분석을 통해 코팅 및 도금 산업분야의 발전과 다기능·고효율 소재 개발을 위한 기초 자료로 제시하고자 하였다. 무전해 은도금을 통하여 은도금 횟수에 따른 표면분석, 은경 액의 농도에 따른 반사율분석, 은경 막의 두께에 따른 반사율분석, 후처리유무에 따른 반사율분석, 은도금 적용 샘플 광효율 분석, 은도금에 의한 차폐율 분석을 실시하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 은도금 횟수에 따른 표면분석은 은의 입자를 분석하는 것으로 분사횟수에 따라 입자의 크기가 증가하는 것을 확인하였으며, 은도금 막의 표면은 나노크기의 은 입자로 구성된 다결정 도금 막임을 확인 할 수 있었다. 은경 액의 농도에 따른 반사율 분석은 은경 액의 농도를 20g/ℓ,30g/ℓ,40g/ℓ로 농도의 변화를 주었으며, 농도에 따라 은의 함유량이 높아지는 것으로 보아 반사율이 증가하였다. 본 연구에서 최적의 은의 농도는 40g/ℓ이었다. 은경 막의 두께에 따른 반사율 분석은 반사율이 본 실험범위에서 가장 높은 은의 농도 40g/ℓ로 실시하였으며 분사 횟수를 달리하여 막의 두께를 증가시켰다. 막의 두께가 증가함에 따라 빛이 막의 표면을 투과하고, 막의 표면이 흡수하여 손실률이 높아져 반사율이 낮아지는 결과를 얻었으며, 압력에 의한 분사방식은 1회 실시의 경우가 반사율이 높았다. 후처리 유무에 따른 반사율 분석은 후처리과정을 실시하면 반사율이 낮아짐을 확인하였으며, 후처리과정은 은도금 막을 보호하기 위한 필요조건으로 후처리 용액 분사 시 막의 두께가 증가하여 반사율이 낮아졌다. 하지만 반사율의 저하는 크지 않아 후처리를 실시하는 것이 바람직하다 생각되었다. 은도금 적용 샘플 광효율 분석은 은도금 실시 후 광효율이 약 11% 증가하였다. 은도금에 의한 차폐율 분석은 은도금을 실시한 경우, 평균 70.34dB의 차폐효율을 나타냈지만 Ni, Cu 도금된 직물보다 차폐율이 평균 3.01dB 낮게 측정되었다. 차폐율 저하의 원인은 UV하도 과정을 실시하지 않아 직물 표면에서 은의 부착률이 낮아진 것으로 판단되었다. 은도금 막의 항균성 분석은 코팅 1회실시, 2회실시 모두 균이 99.9%이상으로 제거되어 항균성이 우수한 것으로 판단되었다. 따라서 은의 광학적 및 전기전도성 특성을 고려하여 종래의 생산방식을 무전해 은도금으로 대체한다면 광학적 특성 측면에서 고효율 및 다기능 소재 개발과 원료 및 전기료 절감에 의한 경제적 이익을 볼 수 있을 것이고, 전기전도성 특성 측면에서는 은의 부착률을 향상시킨다면 광산업 및 전자기기산업에서 우위에 설 수 있을 것으로 판단되었다.
요약문 최근 기술이 빠른 속도로 발전함에 따라 각 산업의 연구 분야도 다양해지고 폭 넓게 진행되고 있으며, 금속입자를 나노크기로 제조 및 그 특성을 연구하는 소재개발산업, 금속입자를 이용하여 코팅 및 도금산업이 증가하고 있다. 이에 따라 코팅 및 도금 산업의 업체수가 증가하고 있으며, 적용 가능한 제품들도 다양해지고 있다. 이에 본 연구에서는 무전해 은도금법을 이용하여 은의 광학적 특성 및 전기전도성 특성을 분석을 통해 코팅 및 도금 산업분야의 발전과 다기능·고효율 소재 개발을 위한 기초 자료로 제시하고자 하였다. 무전해 은도금을 통하여 은도금 횟수에 따른 표면분석, 은경 액의 농도에 따른 반사율분석, 은경 막의 두께에 따른 반사율분석, 후처리유무에 따른 반사율분석, 은도금 적용 샘플 광효율 분석, 은도금에 의한 차폐율 분석을 실시하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 은도금 횟수에 따른 표면분석은 은의 입자를 분석하는 것으로 분사횟수에 따라 입자의 크기가 증가하는 것을 확인하였으며, 은도금 막의 표면은 나노크기의 은 입자로 구성된 다결정 도금 막임을 확인 할 수 있었다. 은경 액의 농도에 따른 반사율 분석은 은경 액의 농도를 20g/ℓ,30g/ℓ,40g/ℓ로 농도의 변화를 주었으며, 농도에 따라 은의 함유량이 높아지는 것으로 보아 반사율이 증가하였다. 본 연구에서 최적의 은의 농도는 40g/ℓ이었다. 은경 막의 두께에 따른 반사율 분석은 반사율이 본 실험범위에서 가장 높은 은의 농도 40g/ℓ로 실시하였으며 분사 횟수를 달리하여 막의 두께를 증가시켰다. 막의 두께가 증가함에 따라 빛이 막의 표면을 투과하고, 막의 표면이 흡수하여 손실률이 높아져 반사율이 낮아지는 결과를 얻었으며, 압력에 의한 분사방식은 1회 실시의 경우가 반사율이 높았다. 후처리 유무에 따른 반사율 분석은 후처리과정을 실시하면 반사율이 낮아짐을 확인하였으며, 후처리과정은 은도금 막을 보호하기 위한 필요조건으로 후처리 용액 분사 시 막의 두께가 증가하여 반사율이 낮아졌다. 하지만 반사율의 저하는 크지 않아 후처리를 실시하는 것이 바람직하다 생각되었다. 은도금 적용 샘플 광효율 분석은 은도금 실시 후 광효율이 약 11% 증가하였다. 은도금에 의한 차폐율 분석은 은도금을 실시한 경우, 평균 70.34dB의 차폐효율을 나타냈지만 Ni, Cu 도금된 직물보다 차폐율이 평균 3.01dB 낮게 측정되었다. 차폐율 저하의 원인은 UV하도 과정을 실시하지 않아 직물 표면에서 은의 부착률이 낮아진 것으로 판단되었다. 은도금 막의 항균성 분석은 코팅 1회실시, 2회실시 모두 균이 99.9%이상으로 제거되어 항균성이 우수한 것으로 판단되었다. 따라서 은의 광학적 및 전기전도성 특성을 고려하여 종래의 생산방식을 무전해 은도금으로 대체한다면 광학적 특성 측면에서 고효율 및 다기능 소재 개발과 원료 및 전기료 절감에 의한 경제적 이익을 볼 수 있을 것이고, 전기전도성 특성 측면에서는 은의 부착률을 향상시킨다면 광산업 및 전자기기산업에서 우위에 설 수 있을 것으로 판단되었다.
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