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NTIS 바로가기습식 식각 시 실리콘 웨이퍼의 표면은 wave의 형태가 나타났으며, 불산의 농도가 적정 농도일 때 그 크기는 가장 크게 나타났었다. wave의 크기가 증가할수록 비저항이 낮아지는 것을 확인하였고, 따라서 wave의 크기를 증가시키기 위해 ultrasonic을 이용하여 wa...
It was observed on wave shape of silicon wafer when wet etching. And wave size was biggest when concentration of fluoric acid was appropriate. It was checked that the more the size was big, the more resistivity increased. Thus it tried to increase silicon wafer's size using ultrasonic. SEM and AFM ...
저자 | 김준우 |
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학위수여기관 | 금오공과대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 신소재공학과 |
지도교수 | 노재승 |
발행연도 | 2013 |
총페이지 | iv, 69p. |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13354210&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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