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NTIS 바로가기이번 실험은 LED 성능 향상에 저해요인이 되는 방열 문제를 열전도성과 전기절연성이 우수한 세라믹 물질인 질화 알루미늄(AlN)을 패키지 기판으로 사용함으로써 방열 문제를 해결함과 동시에 광출력을 높이기 위함이다. 우선 칩과 세라믹 플레이트 제작 및 설계를 위해 각각의 공정에 대한 mask를 제작하였다. LED chip process에 따라 칩을 완성하고, AlN기판에 drilling 공정을 통해 Via hole을 만들어 주었다. 상부 LED 접합 및 하부 ...
저자 | 장영훈 |
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학위수여기관 | 전남대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 광공학협동과정 |
지도교수 | 이준기 |
발행연도 | 2014 |
총페이지 | 52 p. |
키워드 | LED package AlN 세라믹 플레이트 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13375384&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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