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NTIS 바로가기PCB 제조공정 중 발생하는 에칭 폐액의 기존 재생 방법인 치환공정이 아닌 전기화학적 방법을 이용하여 염화철 에칭 폐액을 양극에서 재생하고, 음극에서 구리를 석출하기 위한 실험을 하였다. 에칭 공정 중에 사용되는 염화철 에칭액은 계속되는 에칭 공정에 의해 에칭 액 속의 구리농도 상승과 에칭액의 Fe3+농도의 저하로 ...
저자 | 김영진 |
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학위수여기관 | 한양대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 융합화학공학과 |
지도교수 | 박융호 |
발행연도 | 2014 |
총페이지 | v, 63 p. |
키워드 | 화학공학 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13382376&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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