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NTIS 바로가기LED 및 반도체 공정에서의 은도금액은 Leadframe 및 wafer에 도금을 시행함으로써 광원으로부터의 광손실을 최소화하고 반사율을 증가시키는 주요 공정인자이다. 은도금용액의 종류는 예로부터 현재까지 사용중인 고시안 은도금액과 저시안 Free cyan의 농도를 줄인 저시안 은도금액, 그리고 non-cyan 타입의 비시안 도금액으로 분류할 수 있다. 현재의 수준은 고시안 type의 도금액을 이용한 silver plating이 주를 이루고 있으나, 고시안욕의 단점인 탄산염의 생성으로 인한 용액 life time 감소로 인한 Ag metal의 loss와 환경적인 측면의 시안폐수처리를 통한 추가 cost상승이 발생하여 경제적 손실을 초래하는 원인이 된다. 이를 해결하고자하여 저시안 도금액을 이용한 zig도금이 일부 시행되고 있으나, 초박형 경량화로 진행되는 산업트랜드에 부합하기에는 장비적 zig제작의 문제점이 나타나고 있는 현실이다. 이에 일부 선진국에서는 non-cyan 타입의 도금액을 출시하였으나, Ag 공급원으로써 ...
저자 | 유정훈 |
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학위수여기관 | 한양대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 재료및화학공학과 화학공학 |
지도교수 | 이성철 |
발행연도 | 2014 |
총페이지 | 53 p. |
키워드 | 비시안 은도금 silver plation cyanide free |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13525221&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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