현재 디스플레이 산업에서 COF(Chip On Film)는 디스플레이 및 통신 기기의 경박(輕薄)단소화와 함께 고밀도 드라이버 IC에 대응하기 위한 신기술로 PACKAGING 형태의 기술을 사용하며 휴대폰 기판 및 반도체 디스플레이 소재로서 고화질 이미지를 구현하기 위한 액정 표시장치의 화소 수 증가에 따른 구동 칩의 고성능에 대응하게 한다. 이를 실현하기 위하여 반도체 각 공정에서는 제품의 실현을 위하여 여러 가지 공정을 진행하게 되며 이때 각종 화학약품을 사용하여 공정이 진행된다. 이렇게 배출된 각종 화학 약품들이 함유된 산업폐수들은 공장의 폐수처리 SYSTEM에 의하여 처리 되는데 다(多) 공정에서 배출된 폐수들은 각각의 폐수처리 FLOW SYSTEM에 의하여 처리 후 최종 산 폐수 집수조로 유입 담수하여 처리하는 SYSTEM으로 진행이 된다. 다양화 되고 복잡한 제조 공정만큼이나 다양한 성분의 폐수들이 배출되어 폐수 처리장으로 유입되고 있으며 이러한 폐수들을 처리하기 위하여 물리화학적, 생물학적, 고도 처리법등 다양한 방법들을 사용하고 있다. 그러나 화합물의 성분이 일일이 밝혀지지 않은 약품들을 사용하여 제품을 생산한 후 배출되는 폐수들은 기존의 물리화학적 처리방법 등으로는 처리효율이 높지 않아서 처리에 한계를 나타내고 있으며, 또한 그와 동시에 국가적으로 배출허용기준의 강화는 갈수록 확대되고 있어서 폐수 처리에 많은 어려움이 따르고 있다. 따라서 여러 가지 폐수처리 방법들을 병행하여 처리하는 방법들이 많이 강구되고 있다. 현재 A 전자공장의 방류수는 배출허용기준에 근접하고 있다. 평상시 배출허용 기준의 50% 정도에서 방류수를 관리하고 있는 사내기준을 넘어서 있기 때문에 배출허용기준을 넘지는 않지만 방류수 사내기준을 준수하기 위한 방안을 찾고자 한다. 현재 방류수 관리 기준은 ...
현재 디스플레이 산업에서 COF(Chip On Film)는 디스플레이 및 통신 기기의 경박(輕薄)단소화와 함께 고밀도 드라이버 IC에 대응하기 위한 신기술로 PACKAGING 형태의 기술을 사용하며 휴대폰 기판 및 반도체 디스플레이 소재로서 고화질 이미지를 구현하기 위한 액정 표시장치의 화소 수 증가에 따른 구동 칩의 고성능에 대응하게 한다. 이를 실현하기 위하여 반도체 각 공정에서는 제품의 실현을 위하여 여러 가지 공정을 진행하게 되며 이때 각종 화학약품을 사용하여 공정이 진행된다. 이렇게 배출된 각종 화학 약품들이 함유된 산업폐수들은 공장의 폐수처리 SYSTEM에 의하여 처리 되는데 다(多) 공정에서 배출된 폐수들은 각각의 폐수처리 FLOW SYSTEM에 의하여 처리 후 최종 산 폐수 집수조로 유입 담수하여 처리하는 SYSTEM으로 진행이 된다. 다양화 되고 복잡한 제조 공정만큼이나 다양한 성분의 폐수들이 배출되어 폐수 처리장으로 유입되고 있으며 이러한 폐수들을 처리하기 위하여 물리화학적, 생물학적, 고도 처리법등 다양한 방법들을 사용하고 있다. 그러나 화합물의 성분이 일일이 밝혀지지 않은 약품들을 사용하여 제품을 생산한 후 배출되는 폐수들은 기존의 물리화학적 처리방법 등으로는 처리효율이 높지 않아서 처리에 한계를 나타내고 있으며, 또한 그와 동시에 국가적으로 배출허용기준의 강화는 갈수록 확대되고 있어서 폐수 처리에 많은 어려움이 따르고 있다. 따라서 여러 가지 폐수처리 방법들을 병행하여 처리하는 방법들이 많이 강구되고 있다. 현재 A 전자공장의 방류수는 배출허용기준에 근접하고 있다. 평상시 배출허용 기준의 50% 정도에서 방류수를 관리하고 있는 사내기준을 넘어서 있기 때문에 배출허용기준을 넘지는 않지만 방류수 사내기준을 준수하기 위한 방안을 찾고자 한다. 현재 방류수 관리 기준은 COD, BOD, T-N, T-P, Fe, SS, pH, CN, Cu, Cr⁶⁺, Mn 등이 있으며, 이를 사내 실험실 및 사외 측정대행기관에 의뢰하여 분석 비교 후 한 가지라도 사내 배출허용 기준을 넘어서는 것이 있는지 확인하고 그 항목에 대하여 집중관리 하기로 하였다. 항목들을 측정하고 분석한 결과 COD DATA가 배출허용기준을 넘어서지는 않지만, 사내관리기준은 넘어서고 있다. 먼저 방류수의 COD값을 저감시키기 위하여 종합 산 폐수의 COD DATA를 분석 하였고 JAR TEST 및 FIELD TEST를 통하여 제거효율을 알아보았다. 기존과 대비하여 종합 산 폐수의 COD DATA가 올라간 것이 확인되었고 이를 바탕으로 종합 산 폐수 집수조로 유입되는 각 공정의 폐수들을 각각 COD 분석하여 어느 공정의 폐수가 종합 산 폐수 및 처리 후 방류수 수질에 영향을 미치는지 알아보았다. 그 결과 제조 공정중 하나인 도금 공정의 도금 폐수의 COD값이 2000ppm으로 기존에 대비하여 매우 높게 나왔으며 공정에 문의한 결과 일부 공정의 변화에 따른 약품의 변화가 원인으로 나타났다. 반도체 공정의 특성상 제품의 교체 주기가 빠르고 그러다 보니 공정의 변경 및 약품의 변화가 수시로 일어나고 있다. 그로 인해 폐수처리장에서도 기본적으로 충격부하에 대한 대비를 하고 있지만, 도금 폐수의 성상이 워낙 난분해성 성분의 폐수라서 응집 침전이 주요 기작인 물리 화학적 폐수 처리 SYSTEM 으로는 배출허용기준을 준수할 수 없으며 도금폐수의 계면 활성 성분이 있어 미생물이 유기물을 분해하는데 많은 어려움을 주기 때문에 생물처리도 잘 되지가 않는다. 이로 인해 난분해성 도금 폐수를 처리할 수 있는 방법을 찾기 위해 오존을 이용하여 유기물을 분해하는 오존법과 과산화수소와 2가 철염의 반응에서 생성된 OH radical(OH-)의 강력한 산화력을 이용한 펜톤 산화 법을 이용하고 또한 고도 처리방법들을 기존에 물리화학적 처리방법 및 생물학적 처리방법과 결합하고 병행 처리하여 도금 폐수를 처리할 수 있는 방법을 찾아보고자 하였다. 펜톤 산화 법은 난분해성 유기물을 생분해 가능하게 만드는 동시에 철염에 의한 응집효과도 기대할 수 있으며 그 후 응집침전 처리를 통해 COD 제거의 높은 효율을 기대할 수 있다. 과산화수소는 취급하기 쉽고 현장에서 저장이 가능하며 다양한 유기물과 반응성이 높으며, 독성물질이나 발색물질을 생성하지 않는 장점이 있으며 비교적 경제적이다. 또한, 기존의 산화제인 염소, 이산화염소, 과망간산칼륨 등보다 강한 산화력 갖고 있을 뿐 아니라 오존만 사용하는 경우보다 경제적이고 효율적 이여서 수(水)처리 응용의 범위가 넓다. 기본적으로 현재의 폐수처리 공정을 사용 할 수 있어야 하고 단독방법, 복합방법 등을 사용하되 처리가 가능한 방법이 있다면 초기 설치비용, 운영시의 약품비용이나 기타비용 및 운영이 쉬운 방법 등을 염두에 두고 PILOT TEST 후에 FIELD TEST를 거쳐 최종 방안을 결정하기로 하였다. 물리화학적 처리방법, 생물처리 방법, O₃방법, 펜톤 산화법 등을 PILOT TEST 하고 그 중 처리 효율과 비용 등을 비교하여 사용 가능한 방안을 찾고 최종 FIELD TEST 하기로 하였다. 그 결과 O₃방법은 처리효율은 어느 정도 있지만, 도금 폐수의 계면활성 성분으로 인한 거품발생이 심하게 일어나서 소포제 등의 약품비용 과다
현재 디스플레이 산업에서 COF(Chip On Film)는 디스플레이 및 통신 기기의 경박(輕薄)단소화와 함께 고밀도 드라이버 IC에 대응하기 위한 신기술로 PACKAGING 형태의 기술을 사용하며 휴대폰 기판 및 반도체 디스플레이 소재로서 고화질 이미지를 구현하기 위한 액정 표시장치의 화소 수 증가에 따른 구동 칩의 고성능에 대응하게 한다. 이를 실현하기 위하여 반도체 각 공정에서는 제품의 실현을 위하여 여러 가지 공정을 진행하게 되며 이때 각종 화학약품을 사용하여 공정이 진행된다. 이렇게 배출된 각종 화학 약품들이 함유된 산업폐수들은 공장의 폐수처리 SYSTEM에 의하여 처리 되는데 다(多) 공정에서 배출된 폐수들은 각각의 폐수처리 FLOW SYSTEM에 의하여 처리 후 최종 산 폐수 집수조로 유입 담수하여 처리하는 SYSTEM으로 진행이 된다. 다양화 되고 복잡한 제조 공정만큼이나 다양한 성분의 폐수들이 배출되어 폐수 처리장으로 유입되고 있으며 이러한 폐수들을 처리하기 위하여 물리화학적, 생물학적, 고도 처리법등 다양한 방법들을 사용하고 있다. 그러나 화합물의 성분이 일일이 밝혀지지 않은 약품들을 사용하여 제품을 생산한 후 배출되는 폐수들은 기존의 물리화학적 처리방법 등으로는 처리효율이 높지 않아서 처리에 한계를 나타내고 있으며, 또한 그와 동시에 국가적으로 배출허용기준의 강화는 갈수록 확대되고 있어서 폐수 처리에 많은 어려움이 따르고 있다. 따라서 여러 가지 폐수처리 방법들을 병행하여 처리하는 방법들이 많이 강구되고 있다. 현재 A 전자공장의 방류수는 배출허용기준에 근접하고 있다. 평상시 배출허용 기준의 50% 정도에서 방류수를 관리하고 있는 사내기준을 넘어서 있기 때문에 배출허용기준을 넘지는 않지만 방류수 사내기준을 준수하기 위한 방안을 찾고자 한다. 현재 방류수 관리 기준은 COD, BOD, T-N, T-P, Fe, SS, pH, CN, Cu, Cr⁶⁺, Mn 등이 있으며, 이를 사내 실험실 및 사외 측정대행기관에 의뢰하여 분석 비교 후 한 가지라도 사내 배출허용 기준을 넘어서는 것이 있는지 확인하고 그 항목에 대하여 집중관리 하기로 하였다. 항목들을 측정하고 분석한 결과 COD DATA가 배출허용기준을 넘어서지는 않지만, 사내관리기준은 넘어서고 있다. 먼저 방류수의 COD값을 저감시키기 위하여 종합 산 폐수의 COD DATA를 분석 하였고 JAR TEST 및 FIELD TEST를 통하여 제거효율을 알아보았다. 기존과 대비하여 종합 산 폐수의 COD DATA가 올라간 것이 확인되었고 이를 바탕으로 종합 산 폐수 집수조로 유입되는 각 공정의 폐수들을 각각 COD 분석하여 어느 공정의 폐수가 종합 산 폐수 및 처리 후 방류수 수질에 영향을 미치는지 알아보았다. 그 결과 제조 공정중 하나인 도금 공정의 도금 폐수의 COD값이 2000ppm으로 기존에 대비하여 매우 높게 나왔으며 공정에 문의한 결과 일부 공정의 변화에 따른 약품의 변화가 원인으로 나타났다. 반도체 공정의 특성상 제품의 교체 주기가 빠르고 그러다 보니 공정의 변경 및 약품의 변화가 수시로 일어나고 있다. 그로 인해 폐수처리장에서도 기본적으로 충격부하에 대한 대비를 하고 있지만, 도금 폐수의 성상이 워낙 난분해성 성분의 폐수라서 응집 침전이 주요 기작인 물리 화학적 폐수 처리 SYSTEM 으로는 배출허용기준을 준수할 수 없으며 도금폐수의 계면 활성 성분이 있어 미생물이 유기물을 분해하는데 많은 어려움을 주기 때문에 생물처리도 잘 되지가 않는다. 이로 인해 난분해성 도금 폐수를 처리할 수 있는 방법을 찾기 위해 오존을 이용하여 유기물을 분해하는 오존법과 과산화수소와 2가 철염의 반응에서 생성된 OH radical(OH-)의 강력한 산화력을 이용한 펜톤 산화 법을 이용하고 또한 고도 처리방법들을 기존에 물리화학적 처리방법 및 생물학적 처리방법과 결합하고 병행 처리하여 도금 폐수를 처리할 수 있는 방법을 찾아보고자 하였다. 펜톤 산화 법은 난분해성 유기물을 생분해 가능하게 만드는 동시에 철염에 의한 응집효과도 기대할 수 있으며 그 후 응집침전 처리를 통해 COD 제거의 높은 효율을 기대할 수 있다. 과산화수소는 취급하기 쉽고 현장에서 저장이 가능하며 다양한 유기물과 반응성이 높으며, 독성물질이나 발색물질을 생성하지 않는 장점이 있으며 비교적 경제적이다. 또한, 기존의 산화제인 염소, 이산화염소, 과망간산칼륨 등보다 강한 산화력 갖고 있을 뿐 아니라 오존만 사용하는 경우보다 경제적이고 효율적 이여서 수(水)처리 응용의 범위가 넓다. 기본적으로 현재의 폐수처리 공정을 사용 할 수 있어야 하고 단독방법, 복합방법 등을 사용하되 처리가 가능한 방법이 있다면 초기 설치비용, 운영시의 약품비용이나 기타비용 및 운영이 쉬운 방법 등을 염두에 두고 PILOT TEST 후에 FIELD TEST를 거쳐 최종 방안을 결정하기로 하였다. 물리화학적 처리방법, 생물처리 방법, O₃방법, 펜톤 산화법 등을 PILOT TEST 하고 그 중 처리 효율과 비용 등을 비교하여 사용 가능한 방안을 찾고 최종 FIELD TEST 하기로 하였다. 그 결과 O₃방법은 처리효율은 어느 정도 있지만, 도금 폐수의 계면활성 성분으로 인한 거품발생이 심하게 일어나서 소포제 등의 약품비용 과다
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.