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최근 LCD Module이 고집적화, 소형화 및 고성능화됨에 따라 이로 인해 작은 영역안에서 더 많은 픽셀들의 집적화가 필요하게 되었다. 이에, 구동IC 및 Flexible Printed Circuit Board와 패널의 유리기판 사이에 접합시 ACF Bonding 기술이 적용되고 있다.
여러 논문에서 ACF Bonding의 최적조건(온도, 압력, 시간 등) 도출 및 ...
저자 | 김기영 |
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학위수여기관 | 아주대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 산업공학과 |
지도교수 | 장중순 |
발행연도 | 2014 |
키워드 | ACF Bonding 압흔 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13548789&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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