TV 제조 및 방송업계에서 기존 HDTV와 대비하여 탁월한 화질을 구현하는 고화질 대형 디스플레이 기기에 대한 기대감이 고조되고 있는 가운데, TV 제조 업계에서 초고화질 대응용 단말기 출시에 적극 나서는 등 대형사이즈의 초고화질 TV 시대로의 본격적인 도래가 예상된다. 현재 출시되고 있는 OLED TV, 커브드 UHD TV 등의 대형 디스플레이 패널이 소비자들에게 속속 출시되고 있고 일부방송사에서 UHD 시험방송을 송출하고 있는 것이 이를 증명한다. 그러나 고선명 화질을 구현하기 위한 동작주파수의 증가로 디스플레이 구동을 담당하는 ...
TV 제조 및 방송업계에서 기존 HDTV와 대비하여 탁월한 화질을 구현하는 고화질 대형 디스플레이 기기에 대한 기대감이 고조되고 있는 가운데, TV 제조 업계에서 초고화질 대응용 단말기 출시에 적극 나서는 등 대형사이즈의 초고화질 TV 시대로의 본격적인 도래가 예상된다. 현재 출시되고 있는 OLED TV, 커브드 UHD TV 등의 대형 디스플레이 패널이 소비자들에게 속속 출시되고 있고 일부방송사에서 UHD 시험방송을 송출하고 있는 것이 이를 증명한다. 그러나 고선명 화질을 구현하기 위한 동작주파수의 증가로 디스플레이 구동을 담당하는 반도체소자의 발열은 기존 디스플레이 기기에 비해 더욱 증가하는 반면, 그에 대한 발열저감 연구는 고화질 대형 디스플레이 기기의 개발속도보다 뒤쳐지고 있는 것이 현실이다. 또한 TV 제조업체간의 슬림화, 경량화 과열 경쟁으로 인해 디스플레이 구동 IC에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 없는 구조로 TV가 설계되고 있어, 발열 해결을 위한 연구는 필연적이라 할 수 있다. 본 논문에서는 고화질을 구현하는 대형 디스플레이 기기에 적용된 디스플레이 구동 IC로 인한 발열저감방법과 장치에 대해 연구하였으며, 현재 생산되고 있는 COF 패키지 방식과의 비교를 통해 효과적인 발열저감 연구결과를 설명하고자 한다. 또한 디스플레이 구동 IC의 발열로 인한 IC 회로의 불안정성 및 신뢰성을 높이고, 기존의 제안된 방열시트 또는 방열 테이프보다 제품의 생산단가를 낮추는 방법과 디스플레이 구동 IC의 크기와 상관없이 적용할 수 있는 발열저감 장치 및 해결방안을 제공하고자 한다.
TV 제조 및 방송업계에서 기존 HDTV와 대비하여 탁월한 화질을 구현하는 고화질 대형 디스플레이 기기에 대한 기대감이 고조되고 있는 가운데, TV 제조 업계에서 초고화질 대응용 단말기 출시에 적극 나서는 등 대형사이즈의 초고화질 TV 시대로의 본격적인 도래가 예상된다. 현재 출시되고 있는 OLED TV, 커브드 UHD TV 등의 대형 디스플레이 패널이 소비자들에게 속속 출시되고 있고 일부방송사에서 UHD 시험방송을 송출하고 있는 것이 이를 증명한다. 그러나 고선명 화질을 구현하기 위한 동작주파수의 증가로 디스플레이 구동을 담당하는 반도체소자의 발열은 기존 디스플레이 기기에 비해 더욱 증가하는 반면, 그에 대한 발열저감 연구는 고화질 대형 디스플레이 기기의 개발속도보다 뒤쳐지고 있는 것이 현실이다. 또한 TV 제조업체간의 슬림화, 경량화 과열 경쟁으로 인해 디스플레이 구동 IC에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 없는 구조로 TV가 설계되고 있어, 발열 해결을 위한 연구는 필연적이라 할 수 있다. 본 논문에서는 고화질을 구현하는 대형 디스플레이 기기에 적용된 디스플레이 구동 IC로 인한 발열저감방법과 장치에 대해 연구하였으며, 현재 생산되고 있는 COF 패키지 방식과의 비교를 통해 효과적인 발열저감 연구결과를 설명하고자 한다. 또한 디스플레이 구동 IC의 발열로 인한 IC 회로의 불안정성 및 신뢰성을 높이고, 기존의 제안된 방열시트 또는 방열 테이프보다 제품의 생산단가를 낮추는 방법과 디스플레이 구동 IC의 크기와 상관없이 적용할 수 있는 발열저감 장치 및 해결방안을 제공하고자 한다.
The high expectation about large-sized high definition display device which realizes superior picture quality compared to the existing HD TV in TV manufacturing and broadcasting industry is increasing. Therefore large size display panel of the current OLED TVs and UHD TVs is being released to consum...
The high expectation about large-sized high definition display device which realizes superior picture quality compared to the existing HD TV in TV manufacturing and broadcasting industry is increasing. Therefore large size display panel of the current OLED TVs and UHD TVs is being released to consumers and some broadcast companies are transmitting experimental broadcast. It is expected that large-sized UHD TV era will come because TV manufacturers are also aggressively launching the terminal unit corresponding to UHD. However, it is real that the heating of the display driver semiconductor devices, which is caused by the increase of operating frequency to realize the high resolution picture quality, is left behind the developing speed of the display devices. TVs are designed by the structure that is effectively unable to emit heat of display driver IC due to the excessive competition by slimming and light-weight among TV manufacturers. So the research for solving the heating problem is essential. This study is focusing on the heat reduction methods and device with display driver IC applied to the large-size display device implementing high-definition and the research results for the effective heat reduction through the comparison with the Chip On Film package method, which is being produced. In addition, this thesis aims to offer the solution which improves instability of IC circuit, owing to the heat of display driver IC, lowers unit cost of production than suggested heat sheet or Tape, and is applicable regardless of display driver IC size.
The high expectation about large-sized high definition display device which realizes superior picture quality compared to the existing HD TV in TV manufacturing and broadcasting industry is increasing. Therefore large size display panel of the current OLED TVs and UHD TVs is being released to consumers and some broadcast companies are transmitting experimental broadcast. It is expected that large-sized UHD TV era will come because TV manufacturers are also aggressively launching the terminal unit corresponding to UHD. However, it is real that the heating of the display driver semiconductor devices, which is caused by the increase of operating frequency to realize the high resolution picture quality, is left behind the developing speed of the display devices. TVs are designed by the structure that is effectively unable to emit heat of display driver IC due to the excessive competition by slimming and light-weight among TV manufacturers. So the research for solving the heating problem is essential. This study is focusing on the heat reduction methods and device with display driver IC applied to the large-size display device implementing high-definition and the research results for the effective heat reduction through the comparison with the Chip On Film package method, which is being produced. In addition, this thesis aims to offer the solution which improves instability of IC circuit, owing to the heat of display driver IC, lowers unit cost of production than suggested heat sheet or Tape, and is applicable regardless of display driver IC size.
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