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본 논문에서는 비접촉식(Contactless) 카드의 가장 범용적인 규격(Specification)인 EMV Contactless 2013년 Version 2.3 결제 스펙 중 국내에서 가장 많이 사용되는 Master 카드사의 세부 규격 kernel 2(이후 PayPass)와 Visa 카드의 세부 규격인 kernel 3(이후 PayWave)를 동시에 준수하며 범용 모바일 단말에서 동작할 수 있는 통합 결제 모듈의 설계를 제안하고 결제 모듈을 사용할 수 있는 SDK를 제안한다.
재사용성을 위하여 모듈형태로 구성 할 것이며 특히 EMV Contactless 규격 중 PayPass와 PayWave의 통합 지원을 위하여 공통 사용항목을 찾아내고 공통부분의 각각의 커널이 동시에 사용될 때 위한 문제점과 ...
저자 | 박상호 |
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학위수여기관 | 高麗大學校 融合소프트웨어專門大學院 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 임베디드소프트웨어學科 |
지도교수 | 韓政鉉 |
발행연도 | 2015 |
총페이지 | 56장 |
키워드 | EMV Contactless Paypass Paywave |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13692700&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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