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NTIS 바로가기전자 정보기술의 발전함에 따라 전자기기의 경, 박, 단, 소 및 다기능화가 이루어지고 있다. 이에 따라 소자의 집적도가 매년 증가하면서 I/O 패드의 수 또한 증가하게 되고 이는 패키지의 대형화로 직결되기 때문에 마이크로시스템 패키지의 중요성이 부각되고 있다. 이로 인해 열의 밀도가 급속히 높아지는 경향을 보이며 전자 패키징용 부품에서 문제점이 생기게 된다. 반도체 부품의 온도 상승으로 인해 수명단축과 신뢰성의 감소이다. 전자 패키징용 부품 중 방열소재(heat sink)인 heat spreader 및 plate등은 반도체 또는 세라믹 기판에 부착되어 반도체 부품에서 발생되는 열을 방출 하도록 유도한다. 이러한 방열소재(heat ...
저자 | 한민규 |
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학위수여기관 | 한양대학교 공학대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 재료및화공(신소재)전공 |
지도교수 | 전형탁 |
발행연도 | 2015 |
총페이지 | vii, 60 p. |
키워드 | 재료공학 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13819721&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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