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NTIS 바로가기본 논문은 인쇄회로기판(PCB)제조 공정 시 화학물질에 의한 발화가능성에 관한 연구로 다층 PCB 적층 시스템의 펀칭 공정은 생성된 이물질(smear)을 고온상에서 분해 제거 작업이 필수적이며, NMP 용매에 침윤시켜 충분히 팽윤시켜주면 이물질 제거공정(디스미어, desmear)은 더욱 효율적이다. 본 사고 현장에서의 디스미어 공정은 NMP(...
저자 | 김상현 |
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학위수여기관 | 가천대학교 산업환경대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 산업환경공학과 소방방재공학전공 |
지도교수 | 최돈묵 |
발행연도 | 2015 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13890276&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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