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NTIS 바로가기정보통신과 디지털 기술의 발전으로 높은 주파수 영역에서 사용되고 빠른 데이터 처리속도를 가지는 새로운 재료, 부품 및 모듈, 기판에 대한 니즈가 커지고 있다. 이런 배경하에서 IC Chip을 패드상에 전기적으로 접속시킬 수 있도록 최근 개발되어진 방법이 웨이퍼 상에 형성된 작은 전기 접점용 돌기(범프)에 의한 접점 기술이다. 범프의 ...
저자 | 이성준 |
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학위수여기관 | 한양대학교 공학기술대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 산업화학·화학공학과 |
지도교수 | 박융호 |
발행연도 | 2016 |
총페이지 | vii, 41 p. |
키워드 | 화학공업 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13960334&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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