최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기반도체 제조 공정 기술의 발전으로 고집적도 구현이 용이해졌으며 프로세서, 메모리, 주변 장치 등의 다양한 반도체 부품을 하나의 칩에 구현 하는 시스템 반도체(system on chip)가 개발되고 있다. 이처럼 다양한 반도체 부품이 하나의 칩으로 통합되면 시스템의 소형화가 가능해지며, 반도체 부품을 개별로 제조하는 것에 비해 반도체 제조비용이 낮아지므로 비용적인 측면이 이점을 가져올 수 있다. 하지만 Cosmic ray particle, 열잡음, Crosstalk 등의 외부 환경 변화로 인해 시스템 반도체의 신뢰성 문제가 발생하고 있으며 이를 극복하기 위한 추가적인 비용이 증가하고 있다. 시스템 반도체 기술은 고성능, 저비용, 소형화의 이점을 통해 차세대 ...
저자 | 이성모 |
---|---|
학위수여기관 | 서울과학기술대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전자공학과 시스템 반도체 설계 |
지도교수 | 이승은 |
발행연도 | 2015 |
총페이지 | 44 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13992841&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.