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본 연구는 방전가공용 흑연전극소재로 물리적 특성(밀도 및 기공률)이 다른 ISEM-8과 ISO-68을 이용하여 방전가공 시 특성(전극의 마모율 및 가공시간)의 변화를 비교분석하였다. 각 흑연전극소재의 밀도 및 기공률을 측정한 후 각 소재를 이용하여 방전가공 하였으며, 다음과 같은 결론을 얻었다.
10mm x 10mm x 50mm의 시편을 각각 5회 측정하여 평균값을 구한 결과 ISEM-8이 ISO-68보다 밀도와 기공률이 낮았다.
20mm x 20mm x 0.4T로 가공된 흑연전극을 이용하여 피가공물(...

본 연구는 방전가공용 흑연전극소재로 물리적 특성(밀도 및 기공률)이 다른 ISEM-8과 ISO-68을 이용하여 방전가공 시 특성(전극의 마모율 및 가공시간)의 변화를 비교분석하였다. 각 흑연전극소재의 밀도 및 기공률을 측정한 후 각 소재를 이용하여 방전가공 하였으며, 다음과 같은 결론을 얻었다.
10mm x 10mm x 50mm의 시편을 각각 5회 측정하여 평균값을 구한 결과 ISEM-8이 ISO-68보다 밀도와 기공률이 낮았다.
20mm x 20mm x 0.4T로 가공된 흑연전극을 이용하여 피가공물(SKD11)에 15mm깊이로 가공하였다. 가공 후 흑연전극의 마모량과 방전시간을 측정한 결과, ISEM-8이 ISO-68보다 약 31% 더 마모되었으며, 방전시간은 ISEM-8이 ISO-68보다 약 19분(전체 가공시간의 약 5%) 더 빠른 것으로 측정되었다.
흑연전극으로 가공한 피가공물의 방전면을 절단하여 가공된 면을 분석하여 방전손실을 구하였으며, ISEM-8은 11.5%, ISO-68은 8.7%의 방전손실이 있었다.
따라서 흑연전극의 물리적 특성(밀도 및 기공률)에 따른 방전특성(전극의 마모율 및 가공시간)의 변화를 분석한 결과 밀도와 기공률이 높은 ISO-68이 전극마모량이 적고, 방전시간이 느리며 방전손실이 적은 것을 확인할 수 있었고 ISEM-8은 반대의 경향을 나타내었다. 또한 상대적으로 입자가 크고 미세구조가 치밀하지 못한 ISEM-8은 방전가공 시 접촉저항이 커서 아크발생이 많고, 이러한 지속된 방전가공으로 입자의 탈리가 크고 빠르게 일어나는 것으로 판단된다.

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