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흑연을 포함하는 고분자 복합소재의 열적특성 연구 원문보기


송승원 (동의대학교 신소재·산업경영공학과 국내석사)

초록
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최근 전자제품의 소형화에 따라 제한된 공간 내에 더 많은 소자들을 집적하게 되고, 기기의 급격한 성능향상으로 이전보다 훨씬 많은 발열과 열 밀도 상승을 유발하게 되어 소자의 오작동과 기판의 열화 등이 급증하고 있다. 이러한 발열문제는 기기의 수명저하와 기능저하의 주요한 원인이 되고 있어, 발생하는 열을 즉각적으로 방출할 수 있는 소재와 설계기술의 개발이 요구되고 있다. 주로 방열 충진제로 사용되고 있는 금속기반의 소재들은 부피가 크고 무겁기 때문에 기계적, 화학적, 열적 특성이 우수한 ...

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The miniaturization of electronic products has recently integrated more devices in a limited space, and the rapid improvement of their performance has caused far more heat generation and heat density than before, leading to a rapid increase in the malfunction of the devices and the deterioration of ...

학위논문 정보

저자 송승원
학위수여기관 동의대학교
학위구분 국내석사
학과 신소재·산업경영공학과
지도교수 오원태
발행연도 2017
총페이지 vii, 76장
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T14465725&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원
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