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국문요약
자동차를 포함한 전기전자, 조선 산업과 우주 항공분야에 이르기 까지 기계 장치는 장시간 외부 노출로 인한 부식과 산화로 품질저하 및 최근 환경에 이르기 까지 표면처리에 대한 시대적 요구가 높아지고 있다.
특히 부품의 크기가 작고 수량이 많은 제품의 경우 생산성 향상을 위해 일반적으로 랜덤 적재하여 도금을 한다. 그러나 이러한 랜덤 적재는 도금 피막의 형성과정에서 발생하는 피 도금물간의 간섭과 충돌로 인하여 품질저하 및 불량제품이 발생한다. 따라서 소형 정밀제품의 도금을 위해 최적화된 성능을 발휘할 수 있는 시스템의 도입이 반드시 필요하다.
본 연구에서는 피 도금물체를 랜덤 적재하여 침적시킨 바스켓에 압력유체를 분사하여 소형의 피 도금물체를 바스켓의 바닥으로부터 완전히 부상시킴으로 도금의 피막형성 과정에서 발생되는 마찰과 충돌을 최소화 하는 도금장치를 개발하였다.
실험에 사용되는 피 도금물체는 구조용 압연강재(SS40)의 ...
저자 | 김덕기 |
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학위수여기관 | 韓國産業技術大學校 |
학위구분 | 국내박사 |
학과 | 機械工學科 |
지도교수 | 李鐘恒 |
발행연도 | 2017 |
총페이지 | x, 96장 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T14737418&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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