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본 연구는 다양한 마이크로 LED 전사(Transfer) 공정에 대한 주요 기술 조사를 하였으며, 마이크로(5~100um) 크기의 소자들을 다른 회사들과 같이 대량으로 모재에서 타겟으로 정밀하게 얼라인(Align)을 하여 정확하게 위치에 실장(Mounting) 방법에 대한 연구이다.
세부 연구 내용은 반도체 패키징 공정에 쓰이는 TBDB(Temporary ...
저자 | 이승현 |
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학위수여기관 | 아주대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | IT융합공학과 |
지도교수 | 허준석 |
발행연도 | 2019 |
총페이지 | 32 |
키워드 | Micro LED Transfer Temporary Bonding Laser De-bonding Selective Transfer |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T15095053&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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