출발 원료분말의 성상이 반응소결질화규소의 열·기계적 특성에 미치는 영향에 관한 연구 A Study on the Effect of Starting Powder Characteristics on the Thermal Conductivity and Mechanical Properties of Reaction Sintered Silicon Nitride원문보기
질화규소(Silicon nitride, Si3N4) 세라믹스는 우수한 열·기계적, 화학적 특성을 구비한 엔지니어링 세라믹스 재료로서 산업분야에서 폭넓게 사용이 되고 있다. 최근 들어, 구조적 특성에 더해 높은 열전도도와 낮은 유전율과 같은 기능적 특성에 대한 연구결과가 보고되면서, 전력 ...
질화규소(Silicon nitride, Si3N4) 세라믹스는 우수한 열·기계적, 화학적 특성을 구비한 엔지니어링 세라믹스 재료로서 산업분야에서 폭넓게 사용이 되고 있다. 최근 들어, 구조적 특성에 더해 높은 열전도도와 낮은 유전율과 같은 기능적 특성에 대한 연구결과가 보고되면서, 전력 모듈과 마이크로파 윈도우용 소재로서 응용범위가 더욱 확대되고 있다. 질화규소 세라믹스는 길쭉한 육각기둥 형태의 고온상인 베타(β)상 입자 미세구조를 제어하여 열전도도 및 기계적 특성의 향상을 도모하는 연구가 활발히 수행되어 오고 있는데, 자세한 연구내용으로는 출발 원료분말의 종류 및 소결조제의 조성, 질화 및 소결 공정조건 등과 같은 다양한 실험변수의 영향에 대한 고찰이 보고되고 있다. 본 논문은 출발 원료로 고가의 질화규소(Si3N4) 분말을 사용하는 통상소결과 다르게 상대적으로 저가인 Si(실리콘) 분말을 사용하여 질화반응 단계를 포함하는 후소결 반응소결질화규소(Sintered Reaction-Bonded Silicon Nitride, SRBSN)에 대한 연구로서, 소결 프로세스 중 질화규소의 소결에 영향을 미치는 인자들을 선정하여 소결체의 미세구조 변화와 기계적, 열적 특성의 상관관계에 대하여 고찰하였다.
1) 실리콘 분말 크기가 열·기계적 특성에 미치는 영향
앞서 언급한 바와 같이 SRBSN은 출발 원료분말로 실리콘 분말을 사용하며, 이를 분쇄 및 혼합하기 위하여 일반적으로 고에너지 밀링을 실시한다. 3.1절에서는 고에너지 밀링의 밀링 시간에 따른 실리콘 분말의 크기 및 분말 표면의 산화층 형성에 비례하는 산소함량의 영향을 체계적으로 분석하였는데, 출발 실리콘 분말의 크기(또는 삼소함량) 차이로 인한 최종 소결체의 미세구조적 차이는 열적·기계적 관점에서 상반된 관계를 보이는 것을 확인할 수 있었다. 먼저, 출발 실리콘 분말의 크기에 따라 성형체에서 형성되는 기공의 크기는 최종 소결체의 기공구조, 밀도 및 기계적 특성에 영향을 미치는 것을 확인하였다. 즉, 단시간 분쇄된 실리콘 분말은 장시간 분쇄된 실리콘 분말보다 분말 크기가 조대하기 때문에 분말 간에 큰 기공이 형성되고, 이러한 기공은 소결 후에도 완전히 제거되지 않아 강도 저하의 원인이 되는 조대한 기공을 포함하는 낮은 상대밀도를 가지게 된다. 그리고 조대한 실리콘 분말은 적은 비표면적에 비례하는 낮은 산소함량에 기인하여 소결 후에는 큰 입자의 질화규소로 구성되는 미세구조를 가지기 때문에 열확산율의 증가에 기여를 하고, 이는 전체적으로 열전도도를 향상시키는 것으로 밝혀졌다. 한편, 출발 실리콘 분말의 크기가 작아질수록 이에 비례하여 기공결함의 크기가 감소한 강도가 높은 고밀도 소결체가 얻어졌으나, 실리콘 분말의 증가한 비표면적은 실리카(SiO2)의 형태로 전체 산소함량을 증가시키며, 이렇게 형성된 과다한 실리카는 첨가한 소결조제와 공융액상의 형성 시 조성 변화 또는 액상량을 증가시켜 소결 후 질화규소 입자 사이에 존재하는 비정질층의 두께 증가와 입자성장을 억제하는 것으로 확인되었다. 결과적으로 가장 작은 실리콘 분말로 시작한 소결 시편에서 가장 작은 크기의 질화규소 입자들로 구성된 미세구조가 관찰되었으며, 이로 인해 높은 상대밀도에도 불구하고 낮은 열확산율에 기인하여 가장 낮은 열전도도가 얻어졌다. 그러나 기계적 특성에서는 높은 상대밀도와 작은 입자들로 인하여 가장 높은 굽힘강도가 측정되었다. 본 연구에서 가장 높은 열전도도는 4시간 밀링을 실시한 분말(D50=1.10 ㎛ 또는 산소함량-1.60 wt%)을 사용한 시편에서 약 68.6 W/mK가 측정되었고, 가장 높은 굽힘강도는 12시간 밀링을 실시한 분말((D50=0.62 ㎛ 또는 산소함량-2.57 wt%)을 사용한 시편에서 약 925 MPa이 측정되었다.
2) 실리콘 분말의 분급이 열·기계적 특성에 미치는 영향
세라믹스 소결에서 원료분말의 응집 또는 조대한 분말의 혼입과 같이 정제되지 않는 경우 파괴의 원인이 되는 기공결함을 발생시켜 기계적 특성을 저하시키는 인자로 알려져 있다. 3.2절에서는 고에너지 밀링에 의하여 분쇄된 실리콘 분말에 존재하는 일부 조대한 크기의 분말을 제거하기 위하여 분쇄한 분말을 원심분리기를 이용하여 분급하였다. 여러 조건에서 분급한 분말의 분급 상태를 판단하기 위하여 분급한 분말과 침강된 분말로 구분하였고 산소-질소 분석기를 이용하여 각 분말의 산소함량을 측정하였다. 분급한 분말을 사용한 SRBSN 시편에서는 분급을 실시하지 않은 분말을 사용한 SRBSN 시편의 미세구조와 비교하여 상대적으로 입자성장이 증진되어 조대한 미세구조가 관찰되었다. 그 결과 3.2절에서는 분급한 실리콘 분말을 사용하여 소결 후 얻어진 조대한 입자들의 미세구조는 3.1절의 분급하지 않은 실리콘 분말로 제조한 SRBSN 시편보다 증가한 열전도도가 측정되었다. 그러나 기계적 특성은 조대한 분말의 일부가 제거된 분급 분말을 사용할 경우 기대와는 달리 소폭 감소하는 경향을 나타내었다. 본 연구에서 분급을 실시한 분말의 SRBSN 시편에서는 각각 73.5 W/mK의 열전도도와 857 MPa의 굽힘강도가 측정되었다. 요약하면, 분급한 분말의 SRBSN 시편은 분급하지 않은 분말을 사용한 SRBSN 시편에 비하여 약 40%의 열전도도가 증가하는 반면 굽힘강도는 약 7% 감소하였다.
3) 소결조제 크기가 열적 특성에 미치는 영향
3.2절에서는 분급한 실리콘 분말을 사용하여 열전도도가 향상되는 결과를 보여주는 SRBSN에 대하여 고찰하였다. 조대한 일부 실리콘 분말을 제거함으로써 강도 향상이 기대 되었지만 강도는 오히려 소폭 저하되었고, 예상하지 않았던 입자성장이 증진되면서 향상된 열전도도를 가지는 SRBSN의 특성을 확인하였다. 본 연구는 실리콘 분말을 분급함에 있어 같은 크기의 분말임에도 불구하고 입자성장이 증진되는 현상에 초점을 맞추었다. 또한, 질화규소 세라믹스의 열전도도 향상을 위하여 분급 프로세스를 적극 이용하여 비정상 입자성장을 유도하는 과정에서 소결조제의 크기가 입자성장에 더 효과적이라는 사실을 처음으로 확인하였다. 이러한 결과를 이해하기 위하여 실리콘 분말과 소결조제를 분급 여부 또는 크기에 따라 실험을 설계하여 미세구조와 열·기계적 특성에 미치는 영향을 확인하였다. 그 결과, 소결조제 중 이트리아(Y2O3) 분말의 크기가 증가할수록 질화율은 증가하였으며, 마그네시아(MgO) 분말은 입자성장에 영향을 미치는 사실을 확인하였다. 특히, 마그네시아는 분말 크기가 클수록 불균일한 액상 분포를 촉진하여 비정상적인 입자성장을 유도하는 작용을 한다는 것을 규명되었다. 이러한 결과를 종합하면, 3.1절과 3.2절에서의 분급에 따른 입자성장의 차이는 마그네시아 분말의 크기가 일정 부분 영향을 미친 것으로 추정된다. 소결조제의 종류 및 분말의 크기와 형상에 따라 소결 단계에서 각각의 역할이 상이하다는 것이 새롭게 밝혀졌으며, 이는 원하는 특성을 선택적으로 강화하기 위하여 반드시 고려해야 하는 중요한 실험변수라고 판단된다. 분급한 실리콘 분말과 분쇄하지 않은 소결조제를 사용한 SRBSN 시편에서 가장 높은 열전도도인 87.8 W/mK가 측정되었다.
4) 다성분계 소결조제가 열·기계적 특성에 미치는 영향
3.1절과 3.3절에서는 출발 원료분말 및 소결조제의 크기에 기인하는 열·기계적 특성에 대해 비교평가를 하였다. 3.4절에서는 질화규소 세라믹스의 열전도도에 영향을 미치는 인자 중 하나인 입자 계면상의 결정화에 대해 연구를 수행하였다. 입자 계면상의 결정화도를 향상시키기 위하여 신조성 소결조제를 탐색하였다. 이를 수행하기 위하여 이전 연구에서 사용되었던 Y2O3-MgO (YM) 조성에 Y2O3-Sc2O3 (YS) 조성을 추가하여 상호 비교하였고, 두 조성을 일정 비율로 혼합한 혼합조성이 미세구조 및 열·기계적 특성에 미치는 영향을 평가하였다. YM과 YS의 조성만을 사용한 연구에서는 문헌 조사와 선행 연구 경향과 비슷한 미세구조가 관찰 되었지만 YM과 YS를 비율별로 혼합한 혼합조성에서는 특이성이 발견되었다. 즉, 입계상의 결정화를 유도하는 스캔디아(Sc2O3)의 첨가량이 증가할수록 입자들이 조대해지는 미세구조가 관찰되고 그에 따라 열전도도 역시 증가하였다. 그 결과, 혼합조성에서 스캔디아의 첨가량이 가장 많은 조성에서 104.8 W/mK의 높은 열전도도가 측정되었다. 반면 조대한 입자들로 구성된 미세구조에 기인하여 486 MPa의 낮은 굽힘강도가 측정되었다. YM과 YS를 ‘50%YM:50%YS’ 비율로 혼합한 조성으로 열전도도와 굽힘강도가 각각 97.9 W/mK와 724 MPa의 균형 있는 SRBSN 시편이 제조 되었는데, 가장 일반적으로 채용되고 있는 기존의 Y2O3-MgO 소결조제 시스템에 Sc2O3를 추가로 첨가한 본 연구의 3성분계 소결조제 시스템은 입계상 결정화도 향상 및 입자성장을 촉진하여 보다 용이하게 고열전도도 SRBSN을 제조할 수 있는 신조성 조제인 것이 확인되었다.
5) 분위기분말의 조성이 열·기계적 특성에 미치는 영향
분위기분말(powder bed)은 SRBSN의 소결 중 고온에서의 분해 및 휘발, 탄화규소(Silicon carbide, SiC)의 생성을 억제하기 위하여 광범위하게 사용된다. 일반적으로 사용되는 분위기분말은 소결체와 유사한 조성으로 구성이 되는데, 많은 경우에 있어 질화규소 분말과 질화붕소(Boron nitride, BN) 분말을 무게비로 50:50 비율로 혼합하여 사용한다. 3.5절에서는 기존의 ‘50%질화규소+50%질화붕소’ 대신 소결조제로 사용되는 이트리아를 사용한 ‘50%질화규소+50%이트리아’ 조성의 분위기분말을 사용하였다. 분위기분말에 사용한 이트리아는 소결 중 발생하는 액상의 휘발에 대한 희생제로 사용된 결과, SRBSN 시편에서 미세한 질화규소 입자가 대부분 제거되고 거의 모든 입자가 조대하게 성장한 미세구조가 관찰되었으며, 가장 높은 열전도도인 118 W/mK가 측정되었다. 한편, 입자성장에 비례해 강도가 저하되는 질화규소 세라믹스의 일반적인 경향이 반영되어 굽힘강도는 상대적으로 낮은 525 MPa이 측정되었다.
질화규소(Silicon nitride, Si3N4) 세라믹스는 우수한 열·기계적, 화학적 특성을 구비한 엔지니어링 세라믹스 재료로서 산업분야에서 폭넓게 사용이 되고 있다. 최근 들어, 구조적 특성에 더해 높은 열전도도와 낮은 유전율과 같은 기능적 특성에 대한 연구결과가 보고되면서, 전력 모듈과 마이크로파 윈도우용 소재로서 응용범위가 더욱 확대되고 있다. 질화규소 세라믹스는 길쭉한 육각기둥 형태의 고온상인 베타(β)상 입자 미세구조를 제어하여 열전도도 및 기계적 특성의 향상을 도모하는 연구가 활발히 수행되어 오고 있는데, 자세한 연구내용으로는 출발 원료분말의 종류 및 소결조제의 조성, 질화 및 소결 공정조건 등과 같은 다양한 실험변수의 영향에 대한 고찰이 보고되고 있다. 본 논문은 출발 원료로 고가의 질화규소(Si3N4) 분말을 사용하는 통상소결과 다르게 상대적으로 저가인 Si(실리콘) 분말을 사용하여 질화반응 단계를 포함하는 후소결 반응소결질화규소(Sintered Reaction-Bonded Silicon Nitride, SRBSN)에 대한 연구로서, 소결 프로세스 중 질화규소의 소결에 영향을 미치는 인자들을 선정하여 소결체의 미세구조 변화와 기계적, 열적 특성의 상관관계에 대하여 고찰하였다.
1) 실리콘 분말 크기가 열·기계적 특성에 미치는 영향
앞서 언급한 바와 같이 SRBSN은 출발 원료분말로 실리콘 분말을 사용하며, 이를 분쇄 및 혼합하기 위하여 일반적으로 고에너지 밀링을 실시한다. 3.1절에서는 고에너지 밀링의 밀링 시간에 따른 실리콘 분말의 크기 및 분말 표면의 산화층 형성에 비례하는 산소함량의 영향을 체계적으로 분석하였는데, 출발 실리콘 분말의 크기(또는 삼소함량) 차이로 인한 최종 소결체의 미세구조적 차이는 열적·기계적 관점에서 상반된 관계를 보이는 것을 확인할 수 있었다. 먼저, 출발 실리콘 분말의 크기에 따라 성형체에서 형성되는 기공의 크기는 최종 소결체의 기공구조, 밀도 및 기계적 특성에 영향을 미치는 것을 확인하였다. 즉, 단시간 분쇄된 실리콘 분말은 장시간 분쇄된 실리콘 분말보다 분말 크기가 조대하기 때문에 분말 간에 큰 기공이 형성되고, 이러한 기공은 소결 후에도 완전히 제거되지 않아 강도 저하의 원인이 되는 조대한 기공을 포함하는 낮은 상대밀도를 가지게 된다. 그리고 조대한 실리콘 분말은 적은 비표면적에 비례하는 낮은 산소함량에 기인하여 소결 후에는 큰 입자의 질화규소로 구성되는 미세구조를 가지기 때문에 열확산율의 증가에 기여를 하고, 이는 전체적으로 열전도도를 향상시키는 것으로 밝혀졌다. 한편, 출발 실리콘 분말의 크기가 작아질수록 이에 비례하여 기공결함의 크기가 감소한 강도가 높은 고밀도 소결체가 얻어졌으나, 실리콘 분말의 증가한 비표면적은 실리카(SiO2)의 형태로 전체 산소함량을 증가시키며, 이렇게 형성된 과다한 실리카는 첨가한 소결조제와 공융액상의 형성 시 조성 변화 또는 액상량을 증가시켜 소결 후 질화규소 입자 사이에 존재하는 비정질층의 두께 증가와 입자성장을 억제하는 것으로 확인되었다. 결과적으로 가장 작은 실리콘 분말로 시작한 소결 시편에서 가장 작은 크기의 질화규소 입자들로 구성된 미세구조가 관찰되었으며, 이로 인해 높은 상대밀도에도 불구하고 낮은 열확산율에 기인하여 가장 낮은 열전도도가 얻어졌다. 그러나 기계적 특성에서는 높은 상대밀도와 작은 입자들로 인하여 가장 높은 굽힘강도가 측정되었다. 본 연구에서 가장 높은 열전도도는 4시간 밀링을 실시한 분말(D50=1.10 ㎛ 또는 산소함량-1.60 wt%)을 사용한 시편에서 약 68.6 W/mK가 측정되었고, 가장 높은 굽힘강도는 12시간 밀링을 실시한 분말((D50=0.62 ㎛ 또는 산소함량-2.57 wt%)을 사용한 시편에서 약 925 MPa이 측정되었다.
2) 실리콘 분말의 분급이 열·기계적 특성에 미치는 영향
세라믹스 소결에서 원료분말의 응집 또는 조대한 분말의 혼입과 같이 정제되지 않는 경우 파괴의 원인이 되는 기공결함을 발생시켜 기계적 특성을 저하시키는 인자로 알려져 있다. 3.2절에서는 고에너지 밀링에 의하여 분쇄된 실리콘 분말에 존재하는 일부 조대한 크기의 분말을 제거하기 위하여 분쇄한 분말을 원심분리기를 이용하여 분급하였다. 여러 조건에서 분급한 분말의 분급 상태를 판단하기 위하여 분급한 분말과 침강된 분말로 구분하였고 산소-질소 분석기를 이용하여 각 분말의 산소함량을 측정하였다. 분급한 분말을 사용한 SRBSN 시편에서는 분급을 실시하지 않은 분말을 사용한 SRBSN 시편의 미세구조와 비교하여 상대적으로 입자성장이 증진되어 조대한 미세구조가 관찰되었다. 그 결과 3.2절에서는 분급한 실리콘 분말을 사용하여 소결 후 얻어진 조대한 입자들의 미세구조는 3.1절의 분급하지 않은 실리콘 분말로 제조한 SRBSN 시편보다 증가한 열전도도가 측정되었다. 그러나 기계적 특성은 조대한 분말의 일부가 제거된 분급 분말을 사용할 경우 기대와는 달리 소폭 감소하는 경향을 나타내었다. 본 연구에서 분급을 실시한 분말의 SRBSN 시편에서는 각각 73.5 W/mK의 열전도도와 857 MPa의 굽힘강도가 측정되었다. 요약하면, 분급한 분말의 SRBSN 시편은 분급하지 않은 분말을 사용한 SRBSN 시편에 비하여 약 40%의 열전도도가 증가하는 반면 굽힘강도는 약 7% 감소하였다.
3) 소결조제 크기가 열적 특성에 미치는 영향
3.2절에서는 분급한 실리콘 분말을 사용하여 열전도도가 향상되는 결과를 보여주는 SRBSN에 대하여 고찰하였다. 조대한 일부 실리콘 분말을 제거함으로써 강도 향상이 기대 되었지만 강도는 오히려 소폭 저하되었고, 예상하지 않았던 입자성장이 증진되면서 향상된 열전도도를 가지는 SRBSN의 특성을 확인하였다. 본 연구는 실리콘 분말을 분급함에 있어 같은 크기의 분말임에도 불구하고 입자성장이 증진되는 현상에 초점을 맞추었다. 또한, 질화규소 세라믹스의 열전도도 향상을 위하여 분급 프로세스를 적극 이용하여 비정상 입자성장을 유도하는 과정에서 소결조제의 크기가 입자성장에 더 효과적이라는 사실을 처음으로 확인하였다. 이러한 결과를 이해하기 위하여 실리콘 분말과 소결조제를 분급 여부 또는 크기에 따라 실험을 설계하여 미세구조와 열·기계적 특성에 미치는 영향을 확인하였다. 그 결과, 소결조제 중 이트리아(Y2O3) 분말의 크기가 증가할수록 질화율은 증가하였으며, 마그네시아(MgO) 분말은 입자성장에 영향을 미치는 사실을 확인하였다. 특히, 마그네시아는 분말 크기가 클수록 불균일한 액상 분포를 촉진하여 비정상적인 입자성장을 유도하는 작용을 한다는 것을 규명되었다. 이러한 결과를 종합하면, 3.1절과 3.2절에서의 분급에 따른 입자성장의 차이는 마그네시아 분말의 크기가 일정 부분 영향을 미친 것으로 추정된다. 소결조제의 종류 및 분말의 크기와 형상에 따라 소결 단계에서 각각의 역할이 상이하다는 것이 새롭게 밝혀졌으며, 이는 원하는 특성을 선택적으로 강화하기 위하여 반드시 고려해야 하는 중요한 실험변수라고 판단된다. 분급한 실리콘 분말과 분쇄하지 않은 소결조제를 사용한 SRBSN 시편에서 가장 높은 열전도도인 87.8 W/mK가 측정되었다.
4) 다성분계 소결조제가 열·기계적 특성에 미치는 영향
3.1절과 3.3절에서는 출발 원료분말 및 소결조제의 크기에 기인하는 열·기계적 특성에 대해 비교평가를 하였다. 3.4절에서는 질화규소 세라믹스의 열전도도에 영향을 미치는 인자 중 하나인 입자 계면상의 결정화에 대해 연구를 수행하였다. 입자 계면상의 결정화도를 향상시키기 위하여 신조성 소결조제를 탐색하였다. 이를 수행하기 위하여 이전 연구에서 사용되었던 Y2O3-MgO (YM) 조성에 Y2O3-Sc2O3 (YS) 조성을 추가하여 상호 비교하였고, 두 조성을 일정 비율로 혼합한 혼합조성이 미세구조 및 열·기계적 특성에 미치는 영향을 평가하였다. YM과 YS의 조성만을 사용한 연구에서는 문헌 조사와 선행 연구 경향과 비슷한 미세구조가 관찰 되었지만 YM과 YS를 비율별로 혼합한 혼합조성에서는 특이성이 발견되었다. 즉, 입계상의 결정화를 유도하는 스캔디아(Sc2O3)의 첨가량이 증가할수록 입자들이 조대해지는 미세구조가 관찰되고 그에 따라 열전도도 역시 증가하였다. 그 결과, 혼합조성에서 스캔디아의 첨가량이 가장 많은 조성에서 104.8 W/mK의 높은 열전도도가 측정되었다. 반면 조대한 입자들로 구성된 미세구조에 기인하여 486 MPa의 낮은 굽힘강도가 측정되었다. YM과 YS를 ‘50%YM:50%YS’ 비율로 혼합한 조성으로 열전도도와 굽힘강도가 각각 97.9 W/mK와 724 MPa의 균형 있는 SRBSN 시편이 제조 되었는데, 가장 일반적으로 채용되고 있는 기존의 Y2O3-MgO 소결조제 시스템에 Sc2O3를 추가로 첨가한 본 연구의 3성분계 소결조제 시스템은 입계상 결정화도 향상 및 입자성장을 촉진하여 보다 용이하게 고열전도도 SRBSN을 제조할 수 있는 신조성 조제인 것이 확인되었다.
5) 분위기분말의 조성이 열·기계적 특성에 미치는 영향
분위기분말(powder bed)은 SRBSN의 소결 중 고온에서의 분해 및 휘발, 탄화규소(Silicon carbide, SiC)의 생성을 억제하기 위하여 광범위하게 사용된다. 일반적으로 사용되는 분위기분말은 소결체와 유사한 조성으로 구성이 되는데, 많은 경우에 있어 질화규소 분말과 질화붕소(Boron nitride, BN) 분말을 무게비로 50:50 비율로 혼합하여 사용한다. 3.5절에서는 기존의 ‘50%질화규소+50%질화붕소’ 대신 소결조제로 사용되는 이트리아를 사용한 ‘50%질화규소+50%이트리아’ 조성의 분위기분말을 사용하였다. 분위기분말에 사용한 이트리아는 소결 중 발생하는 액상의 휘발에 대한 희생제로 사용된 결과, SRBSN 시편에서 미세한 질화규소 입자가 대부분 제거되고 거의 모든 입자가 조대하게 성장한 미세구조가 관찰되었으며, 가장 높은 열전도도인 118 W/mK가 측정되었다. 한편, 입자성장에 비례해 강도가 저하되는 질화규소 세라믹스의 일반적인 경향이 반영되어 굽힘강도는 상대적으로 낮은 525 MPa이 측정되었다.
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