웨어러블 스마트 기기, 자율주행 자동차, 데이터센터 및 모바일 5G 서비스의 확대 보급에 따라 네트워크 트래픽이 급격하게 증가하고 초고속 네트워크의 필요성이 높아지고 있다. 데이터센터의 상호 연결 어플리케이션이 매년 25% 증가하고 데이터센터의 데이터 처리, 계산 및 저장에 대한 수요가 상당히 높아졌다. ...
웨어러블 스마트 기기, 자율주행 자동차, 데이터센터 및 모바일 5G 서비스의 확대 보급에 따라 네트워크 트래픽이 급격하게 증가하고 초고속 네트워크의 필요성이 높아지고 있다. 데이터센터의 상호 연결 어플리케이션이 매년 25% 증가하고 데이터센터의 데이터 처리, 계산 및 저장에 대한 수요가 상당히 높아졌다. 4차산업혁명 이후 폭발적으로 증가하는 통신 수요를 수용하기 위해서는 초고속, 초소형, 저전력, 고효율 광통신 부품의 개발이 필수 사항으로 다가왔다. 광모듈 패키징에서 제품의 소형화·집적화 방안으로 기존의 싱글채널 광모듈을 사용하는 것과는 달리 하나의 패키지에 복수의 광소자를 결합한 다채널 광소자를 제작 할 수 있는 웨이퍼 레밸 패키징이 있다. 이 기술은 웨이퍼 상태에서 표면에 추가의 단자나 회로를 생성하여 패키지의 크기를 축소하는 기술로 하나의 패키지에 복수의 광소자를 실장하기 때문에 고생산성 및 고집적화가 가능할 뿐만 아니라 제품의 기능적 유연성과 고성능 구현을 위한 대응이 가능하여 차세대 패키지 기술로 사용될것으로 예측되고 있다. 웨이페 레밸 패키징을 수행하기 위해서는 하나의 웨이퍼 위에 증착한 솔더의 개별 히팅 기술이 선행되어야 하며 이를 위한 방안으로 레이저 국부히팅으로 제안한다.
웨어러블 스마트 기기, 자율주행 자동차, 데이터센터 및 모바일 5G 서비스의 확대 보급에 따라 네트워크 트래픽이 급격하게 증가하고 초고속 네트워크의 필요성이 높아지고 있다. 데이터센터의 상호 연결 어플리케이션이 매년 25% 증가하고 데이터센터의 데이터 처리, 계산 및 저장에 대한 수요가 상당히 높아졌다. 4차산업혁명 이후 폭발적으로 증가하는 통신 수요를 수용하기 위해서는 초고속, 초소형, 저전력, 고효율 광통신 부품의 개발이 필수 사항으로 다가왔다. 광모듈 패키징에서 제품의 소형화·집적화 방안으로 기존의 싱글채널 광모듈을 사용하는 것과는 달리 하나의 패키지에 복수의 광소자를 결합한 다채널 광소자를 제작 할 수 있는 웨이퍼 레밸 패키징이 있다. 이 기술은 웨이퍼 상태에서 표면에 추가의 단자나 회로를 생성하여 패키지의 크기를 축소하는 기술로 하나의 패키지에 복수의 광소자를 실장하기 때문에 고생산성 및 고집적화가 가능할 뿐만 아니라 제품의 기능적 유연성과 고성능 구현을 위한 대응이 가능하여 차세대 패키지 기술로 사용될것으로 예측되고 있다. 웨이페 레밸 패키징을 수행하기 위해서는 하나의 웨이퍼 위에 증착한 솔더의 개별 히팅 기술이 선행되어야 하며 이를 위한 방안으로 레이저 국부히팅으로 제안한다.
Recently, with the spread of wearable smart devices, autonomous vehicles, data centers, and mobile 5G services, network traffic is rapidly increasing and the need for high-speed networks is increasing. Data center interconnect applications have increased by 25 percent annually and the demand for dat...
Recently, with the spread of wearable smart devices, autonomous vehicles, data centers, and mobile 5G services, network traffic is rapidly increasing and the need for high-speed networks is increasing. Data center interconnect applications have increased by 25 percent annually and the demand for data processing, calculation and storage in the data center has increased significantly. In order to accommodate the exploding demand for telecommunications, the development of high speed, small size, low power, and high efficiency optical communication components has become a necessity. Unlike conventional single channel optical modules, the development of multi-channel optical devices combining several optical devices in one package can be called a miniaturization and integration method of the product. One of the manufacturing methods of the ultra-high-speed integrated optical module is wafer level packaging technology, which reduces the size of a package by creating additional terminals or circuits on a surface in a wafer state, and mounts a plurality of optical devices in one package. Therefore, it is expected to be used as the next generation package technology because it is not only capable of high productivity and high integration, but also capable of functional flexibility and high performance of the product. In order to perform wafer level packaging, the individual heating technique of solder deposited on one wafer must be preceded and proposed as a laser local heating method.
Recently, with the spread of wearable smart devices, autonomous vehicles, data centers, and mobile 5G services, network traffic is rapidly increasing and the need for high-speed networks is increasing. Data center interconnect applications have increased by 25 percent annually and the demand for data processing, calculation and storage in the data center has increased significantly. In order to accommodate the exploding demand for telecommunications, the development of high speed, small size, low power, and high efficiency optical communication components has become a necessity. Unlike conventional single channel optical modules, the development of multi-channel optical devices combining several optical devices in one package can be called a miniaturization and integration method of the product. One of the manufacturing methods of the ultra-high-speed integrated optical module is wafer level packaging technology, which reduces the size of a package by creating additional terminals or circuits on a surface in a wafer state, and mounts a plurality of optical devices in one package. Therefore, it is expected to be used as the next generation package technology because it is not only capable of high productivity and high integration, but also capable of functional flexibility and high performance of the product. In order to perform wafer level packaging, the individual heating technique of solder deposited on one wafer must be preceded and proposed as a laser local heating method.
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