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금속 필라멘트를 이용한 3D 프린팅 기술 연구 및 성형회로 부품 제조 기술 개발 : Development of 3D printing technology using metal filament and its application to the fabrication of MID 원문보기


장남훈 (서울과학기술대학교 대학원 기계설계로봇공학과 3D 프린팅, 기계설계, CAE 국내석사)

초록
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전자제품의 소형화 및 다기능화 추세가 강한 최근, 비전도성 고분자 소재로 제작된 부품 표면에 전자회로를 성형하여 제작한 성형회로부품의 수요가 증가하고 있다. 본 연구에서는 플라스틱 부품 표면에 전자회로가 성형된 성형회로 부품의 제조를 압출적층형 제조 방식을 적용하여 개발하였다. ...

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently, the demand for molded circuit components manufactured by molding electronic circuits on the surfaces of parts made of non-conductive polymer materials is increasing. In this study, the production of molded circuit components with electronic circuits formed on the surface of plastic parts w...

주제어

#3D 프린팅 적층 제조 3차원 프린팅 저융점 금속 금속 프린팅 FDM 

학위논문 정보

저자 장남훈
학위수여기관 서울과학기술대학교 대학원
학위구분 국내석사
학과 기계설계로봇공학과 3D 프린팅, 기계설계, CAE
지도교수 박 근
발행연도 2020
키워드 3D 프린팅 적층 제조 3차원 프린팅 저융점 금속 금속 프린팅 FDM
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T15516625&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원
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