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[학위논문] 반도체 패키지 테스터 빅데이터를 이용한 불량인자 상관관계 분석 시스템 설계 및 구현
Design and Implementation of Correlation Analysis System on Semiconductor Defect Variables Using Semiconductor Package Tester Big Data 원문보기


여영민 (서울미디어대학원대학교 뉴미디어학부 국내석사)

초록 ▼
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제조 분야에서의 빅데이터 활용에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이를 위한
도구로서 하둡은 많은 주목을 받고 있다. 하둡 HDFS는 제조 빅데이터를 분산
보관 할 수 있으며, 정형, 비정형 데이터에 대한 처리와 분석을 위한 연계를 할
수 있다.
반도체 패키지 공정에서는 다양한 장비의 방대한 검사결과 데이터가 생성되
고 있으며, 이 데이터를 수집/분석하여 공정의 ...

주제어

#빅 데이터 상관분석 반도체 패키지 테스터 데이터 

학위논문 정보

저자 여영민
학위수여기관 서울미디어대학원대학교
학위구분 국내석사
학과 뉴미디어학부
발행연도 2020
키워드 빅 데이터 상관분석 반도체 패키지 테스터 데이터
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T15549967&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원

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