본 연구는 스퍼터링 방식에 의한 방열필러의 제조방법을 고안하고 방열필러의 방열성능과 시제품에 대한 신뢰성을 평가하였다. 스퍼터링 방식은 안정된 박막을 성장시킬 수 있으나, 성장 속도가 느리고 이방성 입자 이동으로 표면에만 코팅이 된다는 단점이 있으나, 본 연구에서는 증착 효율을 향상시킬 수 있는 방법과 피착제의 표면을 바꿀 수 있는 새로운 방법을 고안하였다. 또한 세라믹 소재별로 방열필러를 제작하여 ...
본 연구는 스퍼터링 방식에 의한 방열필러의 제조방법을 고안하고 방열필러의 방열성능과 시제품에 대한 신뢰성을 평가하였다. 스퍼터링 방식은 안정된 박막을 성장시킬 수 있으나, 성장 속도가 느리고 이방성 입자 이동으로 표면에만 코팅이 된다는 단점이 있으나, 본 연구에서는 증착 효율을 향상시킬 수 있는 방법과 피착제의 표면을 바꿀 수 있는 새로운 방법을 고안하였다. 또한 세라믹 소재별로 방열필러를 제작하여 비접촉식 방법으로 열전도도를 측정하여 방열성능을 비교 평가하였으며, FPCB 제품에 적용하여 그 신뢰성을 평가하였다.
주제어 : 방열필러, 스퍼터링, 제조공법, 열전도도, 신뢰성평가
본 연구는 스퍼터링 방식에 의한 방열필러의 제조방법을 고안하고 방열필러의 방열성능과 시제품에 대한 신뢰성을 평가하였다. 스퍼터링 방식은 안정된 박막을 성장시킬 수 있으나, 성장 속도가 느리고 이방성 입자 이동으로 표면에만 코팅이 된다는 단점이 있으나, 본 연구에서는 증착 효율을 향상시킬 수 있는 방법과 피착제의 표면을 바꿀 수 있는 새로운 방법을 고안하였다. 또한 세라믹 소재별로 방열필러를 제작하여 비접촉식 방법으로 열전도도를 측정하여 방열성능을 비교 평가하였으며, FPCB 제품에 적용하여 그 신뢰성을 평가하였다.
This study devised the manufacturing method of the heat dissipation filler by sputtering method and evaluated the heat dissipation performance and reliability of the prototype. Although sputtering method can grow stable thin film, it has a disadvantage of slow growth rate and coating only on the...
This study devised the manufacturing method of the heat dissipation filler by sputtering method and evaluated the heat dissipation performance and reliability of the prototype. Although sputtering method can grow stable thin film, it has a disadvantage of slow growth rate and coating only on the surface by anisotropic particle movement. However, in this study, the method of improving deposition efficiency and the new method of changing the surface of the coating devised. In addition, thermal conductivity was measured by non-contact method and evaluated by comparing heat dissipation performance with the heat dissipation filler which was made for each ceramic material, and reliability was evaluated by applying to FPCB products.
This study devised the manufacturing method of the heat dissipation filler by sputtering method and evaluated the heat dissipation performance and reliability of the prototype. Although sputtering method can grow stable thin film, it has a disadvantage of slow growth rate and coating only on the surface by anisotropic particle movement. However, in this study, the method of improving deposition efficiency and the new method of changing the surface of the coating devised. In addition, thermal conductivity was measured by non-contact method and evaluated by comparing heat dissipation performance with the heat dissipation filler which was made for each ceramic material, and reliability was evaluated by applying to FPCB products.
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