최근 자동차, 전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 박형화, 소형화가 추구되고 있다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다. 방열 소재는 주로 고분자에 열전도성 필러를 첨가하여 복합체 형태로 제작한다. 높은 ...
최근 자동차, 전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 박형화, 소형화가 추구되고 있다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다. 방열 소재는 주로 고분자에 열전도성 필러를 첨가하여 복합체 형태로 제작한다. 높은 열전도도를 달성하기 위해서는 필러의 양을 늘릴 수 밖에 없는데 그러면 가공 조건도 어려워지고 복합재료의 기계적 물성도 나빠지게 된다. 그렇기에 방열 시장에서는 새로운 방열 시스템을 요구하고 있는 실정이다. 이에 본 연구에서는 파라핀을 필러로 사용하여 필러의 효율을 증가시켜 복합재료에 첨가되는 필러의 양을 줄이고 또한 열 변화가 잦은 열원에 사용할 수 있는 복합재료를 제작한다. 파라핀은 상변화 물질 중에서 반복 사용에 대한 높은 안전성, 높은 잠열을 가지고 있기 때문에 열 변화가 잦은 방열 소재에 첨가되면 열이 가해지지 않을 때 방열 효과를 낼 수가 있다. 하지만 파라핀은 열에 의해 액체로 상변화를 하게 된다. 복합 재료 내에서 액체가 상변화를 하게 되면 누출이 되어 결함으로 작용하게 된다. 그래서 본 연구에서는 우레탄을 벽재 물질로 사용하여 파라핀을 캡슐화한다. 이렇게 만들어진 캡슐화된 파라핀을 기존의 세라믹 필러와 함께 사용하여 필러의 효율을 증가시켜 새로운 방열 시스템을 가진 방열 소재를 개발한다.
최근 자동차, 전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는 경량화, 박형화, 소형화가 추구되고 있다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다. 방열 소재는 주로 고분자에 열전도성 필러를 첨가하여 복합체 형태로 제작한다. 높은 열전도도를 달성하기 위해서는 필러의 양을 늘릴 수 밖에 없는데 그러면 가공 조건도 어려워지고 복합재료의 기계적 물성도 나빠지게 된다. 그렇기에 방열 시장에서는 새로운 방열 시스템을 요구하고 있는 실정이다. 이에 본 연구에서는 파라핀을 필러로 사용하여 필러의 효율을 증가시켜 복합재료에 첨가되는 필러의 양을 줄이고 또한 열 변화가 잦은 열원에 사용할 수 있는 복합재료를 제작한다. 파라핀은 상변화 물질 중에서 반복 사용에 대한 높은 안전성, 높은 잠열을 가지고 있기 때문에 열 변화가 잦은 방열 소재에 첨가되면 열이 가해지지 않을 때 방열 효과를 낼 수가 있다. 하지만 파라핀은 열에 의해 액체로 상변화를 하게 된다. 복합 재료 내에서 액체가 상변화를 하게 되면 누출이 되어 결함으로 작용하게 된다. 그래서 본 연구에서는 우레탄을 벽재 물질로 사용하여 파라핀을 캡슐화한다. 이렇게 만들어진 캡슐화된 파라핀을 기존의 세라믹 필러와 함께 사용하여 필러의 효율을 증가시켜 새로운 방열 시스템을 가진 방열 소재를 개발한다.
Recently, electronic devices used in automobiles, electronics, and the like are seeking to be lighter, thinner, and smaller. The higher the integration of these electronic devices, the more heat is generated, and this emission heat not only degrades the function of the device, but also causes malfun...
Recently, electronic devices used in automobiles, electronics, and the like are seeking to be lighter, thinner, and smaller. The higher the integration of these electronic devices, the more heat is generated, and this emission heat not only degrades the function of the device, but also causes malfunction of peripheral devices. . The heat dissipation material is mainly produced in the form of a composite by adding a thermally conductive filler to the polymer. In order to achieve high thermal conductivity, the amount of fillers has to be increased, but the processing conditions become difficult and the mechanical properties of the composite material become worse. Therefore, the heat dissipation market is demanding a new heat dissipation system. Therefore, in this study, paraffin is used as a filler to increase the efficiency of the filler to reduce the amount of filler added to the composite material, and also to manufacture a composite material that can be used for heat sources with frequent heat changes. Since paraffin has high safety and high latent heat for repeated use among phase change materials, it can have a heat dissipation effect when heat is not applied when heat changes are added to the heat dissipation material. However, paraffin is transformed into a liquid by heat. When the liquid phase changes in the composite material, it leaks and acts as a defect. So, in this study, urethane is used as a wall material to encapsulate paraffin. Using this encapsulated paraffin together with the existing ceramic filler, the efficiency of the filler is increased to develop a heat dissipation material with a new heat dissipation system.
Recently, electronic devices used in automobiles, electronics, and the like are seeking to be lighter, thinner, and smaller. The higher the integration of these electronic devices, the more heat is generated, and this emission heat not only degrades the function of the device, but also causes malfunction of peripheral devices. . The heat dissipation material is mainly produced in the form of a composite by adding a thermally conductive filler to the polymer. In order to achieve high thermal conductivity, the amount of fillers has to be increased, but the processing conditions become difficult and the mechanical properties of the composite material become worse. Therefore, the heat dissipation market is demanding a new heat dissipation system. Therefore, in this study, paraffin is used as a filler to increase the efficiency of the filler to reduce the amount of filler added to the composite material, and also to manufacture a composite material that can be used for heat sources with frequent heat changes. Since paraffin has high safety and high latent heat for repeated use among phase change materials, it can have a heat dissipation effect when heat is not applied when heat changes are added to the heat dissipation material. However, paraffin is transformed into a liquid by heat. When the liquid phase changes in the composite material, it leaks and acts as a defect. So, in this study, urethane is used as a wall material to encapsulate paraffin. Using this encapsulated paraffin together with the existing ceramic filler, the efficiency of the filler is increased to develop a heat dissipation material with a new heat dissipation system.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.