제조업은 지속적인 성장을 위해 변화와 혁신이 필요하다. 반도체 산업도 이에 별반 다르지 않다. 반도체산업은 장치산업이라고 하여 업의 특성상 다른 산업에 비해 많은 비용, 인재, 그리고 기술이 필요하다. 따라서 하루가 다르게 발전하는 IT 신기술의 변화 속에서 지속적인 성장을 위한 끊임없는 변화와 혁신을 추진해야만 한다. 더욱이 일본정부의 반도체 생산에 필수적 품목의 한국 수출규제와 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)로 인한 국내경제의 악화 등의 환경 변화에 대응하기 위해서 반도체 산업을 포함한 제조업의 모든 분야는 글로벌 최고의 기술력 확보가 요구된다. 이를 위한 본 연구는 반도체 웨이퍼 가공 중 발생되는 불량대응 처리에 과한 ...
제조업은 지속적인 성장을 위해 변화와 혁신이 필요하다. 반도체 산업도 이에 별반 다르지 않다. 반도체산업은 장치산업이라고 하여 업의 특성상 다른 산업에 비해 많은 비용, 인재, 그리고 기술이 필요하다. 따라서 하루가 다르게 발전하는 IT 신기술의 변화 속에서 지속적인 성장을 위한 끊임없는 변화와 혁신을 추진해야만 한다. 더욱이 일본정부의 반도체 생산에 필수적 품목의 한국 수출규제와 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)로 인한 국내경제의 악화 등의 환경 변화에 대응하기 위해서 반도체 산업을 포함한 제조업의 모든 분야는 글로벌 최고의 기술력 확보가 요구된다. 이를 위한 본 연구는 반도체 웨이퍼 가공 중 발생되는 불량대응 처리에 과한 실증연구를 수행 하였으며, 선행연구는 대부분 2000년대 이후 발행된 오염제거, 유지보수, 생산성향상의 공정개선 관련 국내·외 논문을 분석하여 MES기반 공정개선에 대한 이론을 탐구하였다. 그래서 반도체 생산방식의 최적화, 오염 제거에 대한 건식·습식 대한 연구, 유지보수 진행에 대한 방법론 비교과 예측모델, 교육방법, 그리고 최근 IT 기술의 기계학습 등을 이용한 지속적인 연구가 진행되고 있으나, 실제 불량대응 처리를 위한 구체적인 자동(Automation)진행 측면에 대한 부분은 전무하여 현장의 작업자 또는 연구자는 전산 시스템에 직접 키인(Key-in) 하는 수작업 방식으로 진행하는 것으로 분석되었다. 이러한 배경으로 본 연구는 국내 A사를 대상으로 반도체 ETCH 공정에서 발생 되는 장비확인요청(이하 MCRS : Machine Confirm Request Sheet) 알람처리에 대해서 기존의 수작업 처리방식에서 자동작업 처리방식으로 전환하기 위해 개선항목 24건을 도출하여 발생현상과 처리절차가 유사한 5개 유형으로 분류하였다. 5개 항목으로 분류한 개선항목을 TRIZ 기법을 적용하기 위해 일반화된 문제모델(Problem Model)로 변경하고 TRIZ 전문가에게 최적의 해결기법을 선정하는 선호도 작업을 진행하였으며, 이를 통해 4가지 주요성공요인(CSF : Critical Success Factors)을 도출할 수 있었다. 도출된 주요성공요인을 기반으로 수작업 처리방식을 자동작업 처리방식으로 전환 할 수 있는 MES기반 공정개선을 위한 새롭고 혁신적인 불량대응 자동화시스템(이하 TMAP : Trouble Machine Action Policy) 방법론을 성공적으로 개발할 수 있게 되었으며, 개발된 TMAP 방법론을 실제 산업현장에 적용하여 그에 대한 수행결과를 검증하였다. 결과적으로 본 연구는 반도체 웨이퍼 가공 중 발생되는 알람처리에 대해서 기존 수작업 처리방식을 자동작업 처리방식으로 전환하여 설비가동률 향상은 물론 품질향상, 원가절감, 생산성향상 등의 효과를 얻을 수 있는 “MES기반 불량대응 자동화시스템(TMAP) 구축에 관한 실증연구”를 수행하였다.
제조업은 지속적인 성장을 위해 변화와 혁신이 필요하다. 반도체 산업도 이에 별반 다르지 않다. 반도체산업은 장치산업이라고 하여 업의 특성상 다른 산업에 비해 많은 비용, 인재, 그리고 기술이 필요하다. 따라서 하루가 다르게 발전하는 IT 신기술의 변화 속에서 지속적인 성장을 위한 끊임없는 변화와 혁신을 추진해야만 한다. 더욱이 일본정부의 반도체 생산에 필수적 품목의 한국 수출규제와 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)로 인한 국내경제의 악화 등의 환경 변화에 대응하기 위해서 반도체 산업을 포함한 제조업의 모든 분야는 글로벌 최고의 기술력 확보가 요구된다. 이를 위한 본 연구는 반도체 웨이퍼 가공 중 발생되는 불량대응 처리에 과한 실증연구를 수행 하였으며, 선행연구는 대부분 2000년대 이후 발행된 오염제거, 유지보수, 생산성향상의 공정개선 관련 국내·외 논문을 분석하여 MES기반 공정개선에 대한 이론을 탐구하였다. 그래서 반도체 생산방식의 최적화, 오염 제거에 대한 건식·습식 대한 연구, 유지보수 진행에 대한 방법론 비교과 예측모델, 교육방법, 그리고 최근 IT 기술의 기계학습 등을 이용한 지속적인 연구가 진행되고 있으나, 실제 불량대응 처리를 위한 구체적인 자동(Automation)진행 측면에 대한 부분은 전무하여 현장의 작업자 또는 연구자는 전산 시스템에 직접 키인(Key-in) 하는 수작업 방식으로 진행하는 것으로 분석되었다. 이러한 배경으로 본 연구는 국내 A사를 대상으로 반도체 ETCH 공정에서 발생 되는 장비확인요청(이하 MCRS : Machine Confirm Request Sheet) 알람처리에 대해서 기존의 수작업 처리방식에서 자동작업 처리방식으로 전환하기 위해 개선항목 24건을 도출하여 발생현상과 처리절차가 유사한 5개 유형으로 분류하였다. 5개 항목으로 분류한 개선항목을 TRIZ 기법을 적용하기 위해 일반화된 문제모델(Problem Model)로 변경하고 TRIZ 전문가에게 최적의 해결기법을 선정하는 선호도 작업을 진행하였으며, 이를 통해 4가지 주요성공요인(CSF : Critical Success Factors)을 도출할 수 있었다. 도출된 주요성공요인을 기반으로 수작업 처리방식을 자동작업 처리방식으로 전환 할 수 있는 MES기반 공정개선을 위한 새롭고 혁신적인 불량대응 자동화시스템(이하 TMAP : Trouble Machine Action Policy) 방법론을 성공적으로 개발할 수 있게 되었으며, 개발된 TMAP 방법론을 실제 산업현장에 적용하여 그에 대한 수행결과를 검증하였다. 결과적으로 본 연구는 반도체 웨이퍼 가공 중 발생되는 알람처리에 대해서 기존 수작업 처리방식을 자동작업 처리방식으로 전환하여 설비가동률 향상은 물론 품질향상, 원가절감, 생산성향상 등의 효과를 얻을 수 있는 “MES기반 불량대응 자동화시스템(TMAP) 구축에 관한 실증연구”를 수행하였다.
The manufacturing industry needs change and innovation to sustain growth. The semiconductor industry is no different from this. The semiconductor industry is said to be a mechanism industry, and due to the nature of the industry, it requires more cost, talent, and technology than other industries. T...
The manufacturing industry needs change and innovation to sustain growth. The semiconductor industry is no different from this. The semiconductor industry is said to be a mechanism industry, and due to the nature of the industry, it requires more cost, talent, and technology than other industries. Therefore, it is necessary to promote constant change and innovation in the way we work for continuous growth amid the changes of new IT technologies that develop every day. Moreover, in order to respond to environmental changes such as the Japanese government's export restrictions on products essential for semiconductor production to Korea and the deterioration of the domestic economy due to coronavirus infection-19 (COVID-19), All fields of the manufacturing industry including the semiconductor industry are required to secure the best global technology. For this purpose, this study conducted empirical research on the field of alarm processing that occurs during semiconductor wafer processing, and most of the preceding studies analyzed domestic and foreign papers related to process improvement of pollution removal, maintenance, and productivity improvement published after the 2000s. Theories on MES-based process improvement were explored. Therefore, continuous research is being conducted using optimization of semiconductor production methods, research on dry and wet methods for decontamination, methodology comparison and prediction models for maintenance progress, education methods, and machine learning of recent IT technologies. There is no specific aspect of automation for this, so it was analyzed that the operator or researcher in the field proceeds by a manual method of directly key-in to the computer system. Against this background, this study aims to change from the existing manual processing method to the automatic processing method for MCRS (Equipment Confirmation Request: Machine Confirm Request Sheet) alarm processing generated in the semiconductor ETCH process for domestic company A. Cases were derived and classified into five types with similar occurrence phenomena and treatment procedures. In order to apply the TRIZ technique, the improvement items categorized into 5 items were changed to a generalized problem model, and a preference work was conducted to select the optimal solution method to TRIZ experts. Through this, four major success factors (CSF: Critical Success Factors) could be derived. Based on the main success factors derived, we were able to successfully develop a new and innovative TMAP methodology for MES-based process improvement that can convert manual processing to automatic processing, and applied the developed TMAP methodology to actual industrial sites. As a result, this study is about alarm processing that occurs during semiconductor wafer processing. By converting the existing manual processing method to the automatic work processing method, the “An Empirical Study on the Implementation of TMAP for MES-based Process Improvement” was conducted to obtain the effects of not only improving the facility operation rate, but also improving quality, cost, and productivity.
The manufacturing industry needs change and innovation to sustain growth. The semiconductor industry is no different from this. The semiconductor industry is said to be a mechanism industry, and due to the nature of the industry, it requires more cost, talent, and technology than other industries. Therefore, it is necessary to promote constant change and innovation in the way we work for continuous growth amid the changes of new IT technologies that develop every day. Moreover, in order to respond to environmental changes such as the Japanese government's export restrictions on products essential for semiconductor production to Korea and the deterioration of the domestic economy due to coronavirus infection-19 (COVID-19), All fields of the manufacturing industry including the semiconductor industry are required to secure the best global technology. For this purpose, this study conducted empirical research on the field of alarm processing that occurs during semiconductor wafer processing, and most of the preceding studies analyzed domestic and foreign papers related to process improvement of pollution removal, maintenance, and productivity improvement published after the 2000s. Theories on MES-based process improvement were explored. Therefore, continuous research is being conducted using optimization of semiconductor production methods, research on dry and wet methods for decontamination, methodology comparison and prediction models for maintenance progress, education methods, and machine learning of recent IT technologies. There is no specific aspect of automation for this, so it was analyzed that the operator or researcher in the field proceeds by a manual method of directly key-in to the computer system. Against this background, this study aims to change from the existing manual processing method to the automatic processing method for MCRS (Equipment Confirmation Request: Machine Confirm Request Sheet) alarm processing generated in the semiconductor ETCH process for domestic company A. Cases were derived and classified into five types with similar occurrence phenomena and treatment procedures. In order to apply the TRIZ technique, the improvement items categorized into 5 items were changed to a generalized problem model, and a preference work was conducted to select the optimal solution method to TRIZ experts. Through this, four major success factors (CSF: Critical Success Factors) could be derived. Based on the main success factors derived, we were able to successfully develop a new and innovative TMAP methodology for MES-based process improvement that can convert manual processing to automatic processing, and applied the developed TMAP methodology to actual industrial sites. As a result, this study is about alarm processing that occurs during semiconductor wafer processing. By converting the existing manual processing method to the automatic work processing method, the “An Empirical Study on the Implementation of TMAP for MES-based Process Improvement” was conducted to obtain the effects of not only improving the facility operation rate, but also improving quality, cost, and productivity.
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