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NTIS 바로가기컴퓨터 및 휴대용 모바일 폰에 대표적으로 사용되던 반도체가 요즘은 자동차 영역에도 많은 사용을 하면서 수요가 부족한 실정이다. 그에 따라 반도체 생산에 있어서 불량률을 줄이고 정밀한 작업을 요구하고 있다. 그 중에서 화학 기계적 평탄화 (CMP: Chemical Mechanical Polisher) 공정은 반도체 불량률을 줄이고 수율 향상을 위한 중요 공정 중 하나이다. CMP는 헤드(Head)에 웨이퍼를 부착하여 연마 패드(Polishing Pad)가 부착된 플레이튼(Platen)에 공압(Air)을 가압 후 화학 용액인 ...
저자 | 최우진 |
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학위수여기관 | 아주대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | IT융합공학과 |
지도교수 | 이기근 |
발행연도 | 2022 |
총페이지 | 29 |
키워드 | Conditioner Head CMP |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T16089517&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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