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NTIS 바로가기A silicon thermal pad is used to effectively dissipate heat generated inside the electronic device to the outside. Silicone thermal pad is manufactured by mixing silicone and inorganic filler, and cured by using hydride and Pt catalyst. Thermal conductivity and hardness are the most important factor...
저자 | 이준화 |
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학위수여기관 | 수원대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 신소재공학과 |
지도교수 | 정경호 |
발행연도 | 2022 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T16146585&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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