그래핀은 견고한 구조와 유용한 특성 때문에 봉지 물질로 널리 사용되고 있다. 그러나 그래핀을 이용한 봉지 기술에서, 그래핀 층이 고온에서 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성되기 때문에 유연한 전자소자에 적용이 어렵다. 본 연구에서는 저렴한 산화 그래핀이 혼합된 유기물을 ...
그래핀은 견고한 구조와 유용한 특성 때문에 봉지 물질로 널리 사용되고 있다. 그러나 그래핀을 이용한 봉지 기술에서, 그래핀 층이 고온에서 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성되기 때문에 유연한 전자소자에 적용이 어렵다. 본 연구에서는 저렴한 산화 그래핀이 혼합된 유기물을 전구체 용액에 사용하는 새로운 봉지 공정을 개발하였다. 보다 나은 호환성을 위해, 산화 그래핀은 silane 유도체로 변형되었다. 전구체 용액을 형성하기 위해, 산화 그래핀을 epoxy 프리폴리머와 혼합하였다. 본 전구체 용액으로부터 스핀 코팅을 사용해 봉지 필름을 형성한 후, Intense pulsed light(IPL), 마이크로웨이브, 그리고 이 두 가지 어닐링 방법을 동시에 처리하여 완전 가교된 고분자 필름을 얻었다. 이러한 어닐링 처리는 배리어 특성을 향상시키기 위해 프리볼륨을 감소시킬 뿐만 아니라, 산화 그래핀의 환원을 유도한다. 봉지 특성은 칼슘 전극의 산화도를 이용하는 칼슘 테스트를 통해 측정하였다. 본 연구의 최종 목표는 용액 공정으로만 제작 가능한 저비용 유연 봉지 공정을 개발하는 것이다. 마이크로파에 의해 경화된 봉지 필름의 수증기 투과율은 2.90*10-2 g/m2/day로 측정되었다. 이러한 배리어 필름은 낮은 투습성을 필요로 하는 유연 전자 소자에 즉시 사용될 수 있다.
그래핀은 견고한 구조와 유용한 특성 때문에 봉지 물질로 널리 사용되고 있다. 그러나 그래핀을 이용한 봉지 기술에서, 그래핀 층이 고온에서 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성되기 때문에 유연한 전자소자에 적용이 어렵다. 본 연구에서는 저렴한 산화 그래핀이 혼합된 유기물을 전구체 용액에 사용하는 새로운 봉지 공정을 개발하였다. 보다 나은 호환성을 위해, 산화 그래핀은 silane 유도체로 변형되었다. 전구체 용액을 형성하기 위해, 산화 그래핀을 epoxy 프리폴리머와 혼합하였다. 본 전구체 용액으로부터 스핀 코팅을 사용해 봉지 필름을 형성한 후, Intense pulsed light(IPL), 마이크로웨이브, 그리고 이 두 가지 어닐링 방법을 동시에 처리하여 완전 가교된 고분자 필름을 얻었다. 이러한 어닐링 처리는 배리어 특성을 향상시키기 위해 프리볼륨을 감소시킬 뿐만 아니라, 산화 그래핀의 환원을 유도한다. 봉지 특성은 칼슘 전극의 산화도를 이용하는 칼슘 테스트를 통해 측정하였다. 본 연구의 최종 목표는 용액 공정으로만 제작 가능한 저비용 유연 봉지 공정을 개발하는 것이다. 마이크로파에 의해 경화된 봉지 필름의 수증기 투과율은 2.90*10-2 g/m2/day로 측정되었다. 이러한 배리어 필름은 낮은 투습성을 필요로 하는 유연 전자 소자에 즉시 사용될 수 있다.
Because of robust structure and versatile properties, graphene is widely used as an encapsulant material. However, the encapsulation using graphene is difficult to apply for flexible electronics because graphene is formed by chemical vapor deposition at a high temperature. In this study, a novel...
Because of robust structure and versatile properties, graphene is widely used as an encapsulant material. However, the encapsulation using graphene is difficult to apply for flexible electronics because graphene is formed by chemical vapor deposition at a high temperature. In this study, a novel encapsulation process using blended organics with cheap graphene oxide (GO) to a precursor solution was developed. For better compatibility, GO was modified with silane derivate. To form a precursor solution, GO was blended with epoxy prepolymer. After formation of encapsulation film from this precursor solution by spin-coating, it was treated with intense pulsed light (IPL), microwave, and both of these annealing methods to obtain fully crosslinked polymer film. These annealing treatments induce not only a reduction in free volume to enhance passivation property also a reduction of graphene oxide to reduced graphene. The encapsulation properties were measured by the calcium test using the degree of oxidation of the calcium electrode. The final target of this study is developing a solution processable low-cost flexible encapsulation method. The water-vapor transmission rate of the encapsulation film annealed by microwave was measured as 2.90*10-2 g/m2/day. These barrier films can be immediately used for the flexible electronic devices requiring low moisture permeability.
Because of robust structure and versatile properties, graphene is widely used as an encapsulant material. However, the encapsulation using graphene is difficult to apply for flexible electronics because graphene is formed by chemical vapor deposition at a high temperature. In this study, a novel encapsulation process using blended organics with cheap graphene oxide (GO) to a precursor solution was developed. For better compatibility, GO was modified with silane derivate. To form a precursor solution, GO was blended with epoxy prepolymer. After formation of encapsulation film from this precursor solution by spin-coating, it was treated with intense pulsed light (IPL), microwave, and both of these annealing methods to obtain fully crosslinked polymer film. These annealing treatments induce not only a reduction in free volume to enhance passivation property also a reduction of graphene oxide to reduced graphene. The encapsulation properties were measured by the calcium test using the degree of oxidation of the calcium electrode. The final target of this study is developing a solution processable low-cost flexible encapsulation method. The water-vapor transmission rate of the encapsulation film annealed by microwave was measured as 2.90*10-2 g/m2/day. These barrier films can be immediately used for the flexible electronic devices requiring low moisture permeability.
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