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유도 결합 플라즈마는 반도체 제조 공정에 많이 사용된다. 반도체가 미세화 및 3차원화 될수록 플라즈마를 이용한 에칭의 중요성이 커지고 있다. 본 연구에서는 건식 식각에 주로 사용되는 가스인 CF4를 첨가하여 에칭 동역학에 영향을 끼치는 플라즈마 특성과
주제어
저자 | 왕태희 |
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학위수여기관 | 부산대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전기전자공학과 |
지도교수 | 이호준 |
발행연도 | 2023 |
총페이지 | iv, 52 장 |
키워드 | 플라즈마 시뮬레이션 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T16705947&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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