본 연구에서는 Ni 및 Cu 리드프레임과 에폭시 복합재의 계면 접착력을 향상시키기 위하여 고분자 접착증진제인 poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM)를 합성하였다. 이타콘산(IA)과 아크릴아미드(...
본 연구에서는 Ni 및 Cu 리드프레임과 에폭시 복합재의 계면 접착력을 향상시키기 위하여 고분자 접착증진제인 poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM)를 합성하였다. 이타콘산(IA)과 아크릴아미드(AAM)를 7:3, 5:5, 3:7의 몰 비율로 설정하여 IAcAAM을 합성하였으며, 세 가지 다른 공단량체 몰비를 가진 IAcAAM 도입에 따른 계면 접착 메커니즘과 특성을 조사하였다. 화학적 구조 및 물성은 FT-IR, 1H-NMR, GPC 및 DSC로 분석하였다. Universal testing machine (UTM)을 통해 각 IAcAAM이 적용된 Cu 및 Ni 기판과 EMC 사이의 접착 강도를 측정하였고, 이를 통해 다양한 IA:AAM 몰비를 가진 IAcAAM이 EMC의 표면 에너지에 미치는 영향을 면밀히 연구하였다. 그 결과, 모든 IAcAAM 샘플이 에폭시 혼합물에 소량 첨가됨에 따라 Ni 리드프레임/에폭시 복합재, Cu 리드프레임/에폭시 복합재의 접착 특성이 향상되었다. 우리는 적절한 몰비를 갖는 IAcAAM이 EMC 공정에 사용될 수 있으며, 에폭시 복합재와 금속 리드 프레임의 접착력을 증가시킬 수 있는 가능성을 확인하였다.
본 연구에서는 Ni 및 Cu 리드프레임과 에폭시 복합재의 계면 접착력을 향상시키기 위하여 고분자 접착증진제인 poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM)를 합성하였다. 이타콘산(IA)과 아크릴아미드(AAM)를 7:3, 5:5, 3:7의 몰 비율로 설정하여 IAcAAM을 합성하였으며, 세 가지 다른 공단량체 몰비를 가진 IAcAAM 도입에 따른 계면 접착 메커니즘과 특성을 조사하였다. 화학적 구조 및 물성은 FT-IR, 1H-NMR, GPC 및 DSC로 분석하였다. Universal testing machine (UTM)을 통해 각 IAcAAM이 적용된 Cu 및 Ni 기판과 EMC 사이의 접착 강도를 측정하였고, 이를 통해 다양한 IA:AAM 몰비를 가진 IAcAAM이 EMC의 표면 에너지에 미치는 영향을 면밀히 연구하였다. 그 결과, 모든 IAcAAM 샘플이 에폭시 혼합물에 소량 첨가됨에 따라 Ni 리드프레임/에폭시 복합재, Cu 리드프레임/에폭시 복합재의 접착 특성이 향상되었다. 우리는 적절한 몰비를 갖는 IAcAAM이 EMC 공정에 사용될 수 있으며, 에폭시 복합재와 금속 리드 프레임의 접착력을 증가시킬 수 있는 가능성을 확인하였다.
In this study, we synthesized poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM) as a polymer adhesive promoter to enhance the interfacial adhesion between Ni and Cu lead frames and epoxy composite materials. IAcAAM was synthesized by copolymerizing itaconic acid (IA) and acrylamide (AAM) in mole ratios of ...
In this study, we synthesized poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM) as a polymer adhesive promoter to enhance the interfacial adhesion between Ni and Cu lead frames and epoxy composite materials. IAcAAM was synthesized by copolymerizing itaconic acid (IA) and acrylamide (AAM) in mole ratios of 7:3, 5:5, and 3:7, and the effects of introducing IAcAAM with three different monomer ratios on the interfacial adhesion mechanism and properties were investigated. The chemical structure and properties were analyzed using FT-IR, 1H-NMR, GPC, and DSC. The adhesive strength between Cu and Ni substrates coated with various IAcAAM compositions and an epoxy molding compound (EMC) was measured using a Universal Testing Machine (UTM). This allowed for a detailed study of the impact of IAcAAM with different IA:AAM mole ratios on the surface energy of EMC. The results revealed that the adhesion properties of Cu lead frame/epoxy composite and Ni lead frame/epoxy composite were improved with the addition of small amounts of all IAcAAM samples to the epoxy mixture. We confirmed that IAcAAM with appropriate mole ratios can be utilized in EMC processes, demonstrating the potential to increase the adhesion strength between epoxy composite materials and metal lead frames.
In this study, we synthesized poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM) as a polymer adhesive promoter to enhance the interfacial adhesion between Ni and Cu lead frames and epoxy composite materials. IAcAAM was synthesized by copolymerizing itaconic acid (IA) and acrylamide (AAM) in mole ratios of 7:3, 5:5, and 3:7, and the effects of introducing IAcAAM with three different monomer ratios on the interfacial adhesion mechanism and properties were investigated. The chemical structure and properties were analyzed using FT-IR, 1H-NMR, GPC, and DSC. The adhesive strength between Cu and Ni substrates coated with various IAcAAM compositions and an epoxy molding compound (EMC) was measured using a Universal Testing Machine (UTM). This allowed for a detailed study of the impact of IAcAAM with different IA:AAM mole ratios on the surface energy of EMC. The results revealed that the adhesion properties of Cu lead frame/epoxy composite and Ni lead frame/epoxy composite were improved with the addition of small amounts of all IAcAAM samples to the epoxy mixture. We confirmed that IAcAAM with appropriate mole ratios can be utilized in EMC processes, demonstrating the potential to increase the adhesion strength between epoxy composite materials and metal lead frames.
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