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운용데이타에 의한 부품 고장률 분석 및 예측고장률과의 비교 분석 원문보기

전자통신, v.14 no.4, 1992년, pp.97 - 105  

정철오 (시험분석실) ,  김종민 (시험분석실) ,  김창희 (시험분석실) ,  이종숙 (시험분석실) ,  고재상 (시험분석실)

초록
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본 고에서는 TDX-1A 시스팀의 고장데이타를 신뢰도 측면에서 분석하여 운용중 발생하는 부품의 평가고장률을 도출하였다. 또한 도출된 평가고장률을 MIL-HDBK-217방법에 의해 구한 예측고장률과 비교 분석함으로써, TDX-1A 시스팀 신뢰도 예측시 적용했던 MIL-HDBK-217 예측방법이 실제 운용데이터보다 높게 나타나고 있음을 제시하였다. IC 부품에 대해 외국의 부품고장률 계산식을 살펴보고, 그에 따른 고장률 계산결과를 살펴봄으로써, 운용데이터를 이용한 운용환경에 적합한 부품고장률 예측식의 설정 연구가 필요함을 아울러 제시하였다.

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