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NTIS 바로가기韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society, v.6 no.3, 1997년, pp.206 - 212
김동원 (경기대학교 재료공학과) , 김갑중 (경기대학교 재료공학과) , 권인호 (경기대학교 재료공학과) , 이승윤 (한국과학기술원 재료공학과) , 라사균 (한국과학기술원 재료공학과) , 박종욱 (한국 과학기술원 재료공학과)
The reflow characteristics of copper, which is expected to be used as interconnection materials in the next generation semiconductor devices, were investigated. Copper films were deposited on hole and trench patterns by metal organic chemical vapor deposition and annealed in nitrogen and oxygen ambi...
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