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NTIS 바로가기電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, v.10 no.6, 1997년, pp.519 - 527
김경섭 (삼성전자(주) 반도체부문) , 신영의 (중앙대학교 기계설계학과) , 장의구 (중앙대학교 전기공학과)
The micro crack was occurred where the stress concentrated by the thermal stress which was induced during the cooling period after molding process or by the various reliability tests. In order to estimate the possibility of development from inside micro crack to outside fracture, the fracture toughn...
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