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아연-니켈 합금도금 전착성에 미치는 첨가제 영향
The effect of additives on the electrocrystallization of Zn-Ni alloy deposit 원문보기

한국결정성장학회지 = Journal of the Korean crystal growth and crystal technology, v.7 no.3, 1997년, pp.456 - 464  

김현태 (부산대학교 금속공학과) ,  정원섭 (부산대학교 금속공학과)

초록
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염화물욕에서 아연-니켈합금전착성에 대한 첨가제의 영향을 전기화학방법, SEM을 이용한 미세조직 관찰, 표면외관 및 X-ray회절법등으로 조사하였다. 실험에 사용된 첨가제는 지방족의 알콜, 사카린, 나프탈렌유도체의 계면활성제였다. 첨가제의 첨가에 의해 전착 저항성은 증가되었으며, 저항성에 대한 첨가제의 효과는 전류밀도에 따라 다르게 나타났다. 고전류 밀도에서 합금 전착층의 니켈함량은 알콜의 첨가에 의해서 증가되었으며, 계면활성제에 의해서 감소되었다. 도금층의 표면 거칠기, 외관 및 도금층의 미세조직은 첨가제 종류에 따라 다르게 나타나는, 즉 계면활성제나 알콜의 첨가에 의해서 미세조직이 치밀하고, 미세해지며, 표면 거칠기가 양호해졌으며, 표면외관은 계면활성제와 사카린의 첨가에 의해서 우수하게 나타났다.

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The effect of the additives on the Zn-Ni alloy electrocrystallization from a chloride bath was investigated by means of electrochemical methodes, scanning electron microscopy and measurement of surface appearance, X-ray diffraction patterns. The additives tested were the surfactant of naphtalene-der...

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