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스퍼터링 증착변수에 따른 SKD 61강 기판상 TiN 박막의 증착거동 변화
Effects of sputtering conditions on the growth behavior of TiN thin films on SKD 61 steel substrates 원문보기

韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society, v.7 no.4, 1998년, pp.314 - 319  

김상섭 (순천대학교 재료·금속공학과) ,  임태홍 (생산기술연구원) ,  박용범 (순천대학교 재료·금속공학과)

초록
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반응성 스퍼터링 방법을 사용해서 SKD 61강 기판상에 TiN박막을 제조하였으며, 다 양한 증착조건의 변수에 따른 박막의 증착거동 및 제조된 박막의 물성을 평가하였다. 챔버 내의 가스압력 및 RF인가전압이 높을수록 증착속도는 급격하게 증가하였다. 반면에 혼합가 스의 질소함량이 높을수록 증착속도는 감소하였으며, 박막의 표면에 hillock이 발생하였다. 대표적인 증착조건으로 제조된 TiN박막의 경우(111) 우선배향성을 보였으며, 비교적 순수한 TiN의 화학양론비를 충족하는 박막임을 알 수 있었다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

TiN thin films were deposited on SKD 61 steel substrates by reactive sputtering under various deposition conditions, and subsequently their growth characteristics and properties were studied. Deposition rate was proportionally increased with total gas pressure as well as RF input power, while the in...

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