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NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.9 no.6, 1999년, pp.583 - 588
김용안 (한양대학교 미세구조 반도체공학과) , 양성훈 (한양대학교 금속공학과) , 이석형 (한양대학교 금속공학과) , 이경우 (한양대학교 금속공학과) , 박종완 (한양대학교 금속공학과)
The characteristics of copper thin films and pattern filling capability were investigated by ECD. Prior to deposition of copper film, seed-Cu/Ta(TaN)/
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