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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.17 no.2 = no.107, 2000년, pp.130 - 136
조병희 (부산대학교 정밀기계공학과 대학원) , 정해도 (부산대학교 기계공학) , 정해원 (미소전자)
Generally, the build-up printed circuit board manufactured by the sequential process with etching, plating, drilling etc. requires many types of equipments and lead time. Etching process is suitable for mass production, however, it is not adequate for manufacturing prototype in the developing stage....
藤平 正氣, 藤森 秀信, '多層プリソト配線板ステツフ 365,' 工業調査會, pp. 1-11, 1996
Russell L. Heisermam, 'PRINTED CIRCUIT BOARDS,' John Wiley & Sons, pp. 1-10, 53-60, 1983
H.D. Jeong, B.H. Cho, H.W. Jeong, T. Nakagawa, 'Development of build-up PCB using rapid prototyping,' Proceeding of AFDM '99, pp. 595-596, 1999
Duncan J. Shaw, 'Introduction to colloid and surface chemistry,' Butterworth Heinemann, pp. 254-255, 1989
안병렬, '인쇄공학,' 세진사, pp. 332-333, 1993
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