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[국내논문] Radio Frequency 회로 모듈 BGA(Ball Grid Array) 패키지
Radio Frequency Circuit Module BGA(Ball Grid Array) 원문보기

電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체, v.37 no.1 = no.271, 2000년, pp.8 - 18  

김동영 (西江大學校 電子工學科) ,  정태호 (西江大學校 電子工學科) ,  최순신 (西江大學校 電子工學科) ,  지용 (西江大學校 電子工學科)

초록
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본 논문은 RF 호로 모듈을 구현하기 위한 방법으로서 BGA(Ball Grid Array) 패키지 구조를 제시하고 그 전기적 변수를 추출하였다. RF 소자의 동작 주파수가 높아지면서 RF 회로를 구성하는 패키지의 전지적 기생 성분들은 무시할 수 없을 정도로 동작회로에 영향을 끼친다. 또한 소형화 이동성을 요구하는 무선 통신 시스템은 그 전기적 특성을 만족시킬 수 있도록 새로운 RF 회로 모듈 구조를 요구한다. RF 회로 모듈 BGA 패키지 구조는 회로 동작의 고속화, 소형화, 짧은 회로 배선 길이, 아날로그와 디지탈 혼성 회로에서 흔히 발생하는 전기적 기생 성분에 의한 잡음 개선등 기존의 구조에 비해 많은 장점을 제공한다. 부품 실장 공정 과정에서도 BGA 패키지 구조는 드릴링을 이용한 구멍 관통 홀 제작이 아닌 순수한 표면 실장 공정만으로 제작될 수 있는 장점을 제시한다. 본 실험은 224MHz에서 동작하는 ITS(Intelligent Transportation System) RF 모튤을 BGA 패키지 구조로 설계 제작하였으며, HP5475A TDR(Time Domain Reflectometry) 장비를 이용하여 3${\times}$3 입${\cdot}$출력단자 구조을 갖는 RF 모튤 BGA 패키지의 전기적 파라메타의 기생성분을 측정하였다. 그 결과 BGA 공납의 자체 캐패시턴스는 68.6fF, 자체 인덕턴스는 1.53nH로써 QFP 패키지 구조의 자체 캐패시턴스 200fF와 자체 인덕턴스 3.24nH와 비교할 때 각각 34%, 47%의 값에 지나지 않음을 볼 수 있었다. HP4396B Network Analyzer의 S11 파라메타 측정에서도 1.55GHz 근방에서 0.26dB의 손실을 보여주어 계산치와 일치함을 보여 주었다. BGA 패키지를 위한 배선 길이도 0.78mm로 짧아져서 RF 회로 모튤을 소형화시킬 수 있었으며, 이는 RF 회로 모듈 구성에서 BGA 패키지 구조를 사용하면 전기적 특성을 개선시킬 수 있음을 보여준 것이다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

We presented a BGA(Ball Grid Array) package for RF circuit modules and extracted its electrical parameters. As the frequency of RF system devices increases, the effect of its electrical parasitics in the wireless communication system requires new structure of RF circuit modules because of its needs ...

Keyword

#BGA package   #RF circuit modules   #time domain reflectometry   #electrical parameters  

참고문헌 (13)

  1. P.J. Zabinski, B.K. Gilbert, P.J. Zucarelli, D.V. Weninger, and T.W. Keller, 'Example of a Mixed-Signal Positionings System(GPS) Receiver using MCM-L Packaging,' IEEE Trans. CHMT, B, vol. 18. no. 1, pp. 13-17, 1995 

    상세보기 crossref

  2. Y.L. Low, Y. Degani, K.V. Guinn, T.D. Dudderrar, J.A. Gregus, and R.C. Frye, 'RF Flip-Module BGA Package', IEEE Trans. Advan. Pack., Vol. 22, No. 2, pp.111-114, 1999 

    상세보기 crossref

  3. J.H. Lau, 'Ball Grid Array Technology', McGraw-Hill, pp.458-459, 1995 

  4. M.V. Schneider, 'Microstrip Lines for Microwave Integrated Circuits,' Bell Syst. Tech. J., vol.48, no. 5, p. 1421, May 1969 

  5. E. Bogatin, 'Design Rules for Microstrip Capacitance,' IEEE Trans. CHMT, vol. 11, no. 3, p. 253, Sept. 1988 

    상세보기 crossref

  6. C.S. Walker, 'Capacitance, Inductance and Crosstalk Analysis,' Artech House, pp.46-48, pp.62-64, pp.92-94, pp.100-101, 1990 

  7. W.T. Weeks, 'Calculation of Coefficients of Capacitance of Multi-conductor Transmission Lines in the Presence of a Dielectric Interface,' IEEE Transactions on Microwave Theory and Technique, MTT-18, pp.34-43, 1970 

  8. D.M. Pozar, 'Microwave Engineering,' Addison-Wesley, Pub., pp.183-190, 1987 

  9. EEsof Circuit Element Catalog, volume 4, April 1993 

  10. Mentor Graphics Manual, Mentor Graphics Corporation, 1993 

  11. R.E. Collin, 'Foundations for Microwave Engineering,' McGraw-Hill International Editions, pp.88-89, 1992 

  12. W.B. Boast, 'Principles of Electric and Magnetic Fields,' Harper and Brothers, pp.205-210, 229, 311, 1956 

  13. R.J. Mohr, 'Coupling between Open Wires over a Ground Plane,' IEEE Symp. EMC, pp.404-413, July 23-25, 1968 

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