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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.8 no.3 = no.21, 2001년, pp.43 - 47
김문일 (서울시립대학교 재료공학과) , 문준권 (서울시립대학교 재료공학과) , 정재필 (서울시립대학교 재료공학과)
Sn-3Ag-8Bi-5In was developed for the intermediate melting point solder. Although In-contained solder is expensive, its melting point is lower than these of Sn-Ag-Cu alloys. Sn-3Ag-8Bi-5In solder used for this research has a melting range of 188~
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