최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.8 no.4 = no.22, 2001년, pp.1 - 10
이종현 (한국전자통신연구원 광모듈패키징팀) , 문종태 (한국전자통신연구원 광모듈패키징팀) , 김원용 (메카텍스(주)) , 김용석 (홍익대학교 신소재·화공시스템공학과)
Chip-on-glass(COG) mounting of area array electronic packages was attempted by heating the rear surface of a contact pad film deposited on a glass substrate. The pads consisted of an adhesion (i.e. Cr or Ti) and a top coating layer(i.e. Ni or Cu) were healed by the UV laser beam transmitted through ...
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.