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FT-IR 분석에 의한 레졸과 노블락 페놀 수지의 경화거동에 미치는 F/P 몰비
Role of F/P Ratio on Curing Behavior for Phenolic Resol and Novolac Resins by FT-IR 원문보기

접착 및 계면 = Journal of adhesion and interface, v.2 no.3, 2001년, pp.16 - 24  

이영규 (서울대학교 생물자원공학부 목질복합재료 및 접착과학 연구실) ,  김현중 (서울대학교 생물자원공학부 목질복합재료 및 접착과학 연구실)

초록
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포름알데히드/페놀의 몰비에 따른 레졸과 노블락 수지의 경화거동을 FT-IR 분석법으로 연구하였다. 일정한 경화온도(레졸 수지: $130^{\circ}C$, $160^{\circ}C$, $180^{\circ}C$, 노블락 수지: $160^{\circ}C$, $170^{\circ}C$, $180^{\circ}C$)에서 경화시간(3, 5, 7, 10, 20, 60분)에 따른 경화 정도를 비교하였다. 경화정도(conversion, ${\alpha}$)는 경화되지 않은 수지의 FT-IR 스펙트라 $3300cm^{-1}$에 나타나는 OH 피크의 면적을 기준으로 각각 주어진 경화시간의 OH 피크 면적 비율로 구하였다. 그 결과 포름알데히드/페놀의 몰비와 경화 온도가 증가함에 따라서 레졸과 노블락 수지의 초기 경화는 증가하였다. 특정한 경화 온도에서 integral method 분석에 의한 결과 포름알데히드/페놀의 몰비가 증가함에 따라서 레졸과 노블락 수지의 초기 경화는 증가하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The curing behavior of a phenolic resin (F/p: 1.3, 1.9, 2.5 for resol resin, F/P: 0.5, 0.7, 0.9 for novolac resin) has been studied by FT-IR spectroscopy. In this study is to synthesis of resol and novolac type phenolic resin with different F/P molar ratios and to compare the level of cure at differ...

주제어

AI 본문요약
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제안 방법

  • A Perkin-Elmer Spectrum BX FTIR spec­ trometer at resolution of 4 cm-1 was em­ ployed in the absorbance mode for both resin characterization and kinetic study.

이론/모형

  • first-order model. The plots obtained fi'om isothermal experiments performed for curing temperature were analysed by the integral method. This graphic representation is very useful because it allows an easy visual analysis of the model fitti ng capacity.
  • The plots obtained from a plot of iso­ thermal hold time vs Tn(l・o) for the homogeneous first-order model experiments performed for curing temperature were analysed by the integral method. The linear correlation, characterized by a high regiession coefficient and a low intercept value, was observed at high temperatures and increased molar ratio.
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