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문제 정의
- PCB 패턴 결함 검출 시스템의 구현에 필요한 영상 전처리 과정 및 영상비교 방법의 매칭 알고리즘에 대하여 살펴본디..
- 하등동물보다는 고등동물로 진화해갈수록 시각의 활용도가 높아지는 것과 같이 각종 기계에 있어서도 자동화가 진전될수록 비전기술로의 의존도는 높아지게 되는 것이다. 따라서 이러한 자동화와 발맞춰 비전 시스템의 중요성은 매우 중요하게 부각되는 가운데, 비전 시스템에 관한 세부적인 문제점을 파악하고 그 문제점의 보완방법과 보다나은 전처리 알고리즘을 연구하는데 이 논문의 중점을 두었다.
- 0001%까지 조정할 수 있다. 본 검사는 화소 단위의 이미지 비교 방법으로 두 이미지간의 상관성을 검사하는 방법이다.
- 최근에 많이 사용되는 BGA(BaU Grid Array)가 포함된 기판의 경우, 상당히 미세한 선폭으로 인하여 결함이 발생할 가능성이 높아진다. 본 연구에서는 BGA가 포함된 PCB기판도 검사할 수 있도록 고해상도 영상에 대하여 연구를 하였다. 본 연구에서 개발된 PCB 패턴 검사기의 경우, 제작비가 비교적 저렴하고 미세한 패턴도 검사 할 수 있으며 검사에 필수적인 시간 비용은 Matrox Image Library를 이용하여 낮출 수 있었다.
- . 여기에는 필터링, 이진화, 특징 추출 등이 포함되는데 각각의 전처리 방법을 적용해 가면서 자세히 살펴보기로 한다. PCB 패턴을 검사하는데 쓰이는 이진 영상을 획득하는데 적용된 각종 영상 처리 기법에 대하여 간단히 살펴보면 다음과 같다.
가설 설정
- 소개를 간단히 하기 위해 물체는 밝은 색이라고 하고 배경은 어둡다고 가정하자. 이렇게 하면 임계값보다 큰 명도는 물체에 속하고 임계값보다 적은 명도는 배경에 속하게 된다.
- 전통 적으로 시각 검사는 아주 숙련된 노동자로 하여금 큰 결함을 찾게 하고 모드를 정렬시키고 허용오차(Tolerance)를 제어하도록 수행하여 왔다. 제조 공정상 발생할 수 있는 결함의 양상은 다양할 것이다. 본 연구에서는 대표적인 결함을 편의상 3가지 종류로 분류해 보았다.
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